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有效的集成电路块拆卸方法

发布人：pcbonba 时间：2012-01-14 来源：工程师

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锡机锡拆卸法：：使用吸锡器拆卸集成块，这是一个受欢迎的专业的手法，拆卸，使用工具为普通电铁的吸收，焊接和双重用途，功率在35W的上面。在流形拆卸，因为加热两用电烙铁头的流形针拆卸长，融化的焊料锡是吸入细锡，所有的焊接针后，多方面吸。医疗空心针处置：：参与医疗8日至12日，几个空心针。使用佳能什么时候针头在多方面的密码。用烙铁拆卸将引脚焊锡熔化，及时注射针针，然后拿起烙铁和旋转针，焊凝固后拔出针头。因此，密码及印刷电路板。所有引脚再次这样做，是形可以轻易地改变。电熨刷拆卸方法：这种方法很容易，只要有一个烙铁和一点点毛团刷。当你把流形热拆卸烙铁，以达到溶解温度会针焊料熔点的，借此机会使用擦去熔融焊料。这将使流形针和PCB分离。该方法可进行步行或柱状。最后用尖镊子或小“一”字，以撬多方面的。铜线多束吸收拆卸方法：是铜导体塑料丝，塑料带的使用，使用多个铜线（短头可用）。使用酒精溶液之前多铜线，松香焊热将滞留在流形针加热铜线，使焊接是铜线的吸附，吸收焊接部分可以修剪脚，重复几次针焊料的吸吮。有情况你也可以用电线屏蔽电缆。只要焊接上限结束，镊子或小“一”字轻轻撬螺丝刀，形可以被删除。增加焊锡融化拆卸法：该方法是一种方便的方式向流形针就对焊料的一些奖金，使每列引脚焊点，因此，以便利转让，便于拆装。用烙铁与头镊子针或小“一”字每个加热栏拆除，撬非常珍贵的，两针旋转加热列直至取消。一般来说，每列引脚加热两次删除

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