原因分析：

1、 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；
2、 进锡炉时焊盘上液态锡受液体的表面张力会呈圆弧状造成焊盘上锡厚度不均，且由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag ，使SMT 表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning ；
3、 焊盘越小焊盘表面锡圆弧状越明显，平整度越差。

解决方法：

对于小于14MIL 焊盘的BGA 封装板或对平整度要求高的板，考虑喷锡存在的隐患，不建议做成喷锡板，可以改做沉金，镀金，如果客户一定要做成锡板，须明确客户对平整度的要求。

以上解决方法由金百泽科技股份公司提供， 金百泽成立于 1997 年 , 是以设计、制造为手段，以服务为核心的集团化运作高科技企业 。
金百泽提供： PCB 设计、 SI 仿真分析、 EMC 设计、 PCB 制造加工、 PCBA 、 SMT 加工、 PCB 快板制造、 SMT 组装和测试、 通讯模块生产

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