深圳凯智通微电子技术有限公司是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，专业研制、开发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……
本公司主要经营产品：IC测试座,FPC测试夹具,内存条测试治具,BGA返修服务, 显卡BGA测试治具,内存条颗粒返修服务, BGA植锡板, 植球治具, BGA植球钢网
内存条测试治具产品特点及性能参数：
　　 ◆采用手动翻盖式结构，操作方便；
　　 ◆上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
　　 ◆探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球；
　　 ◆高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高；
　　 ◆测试准确性高，大大减少误判率；
　　 ◆采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低；
　　 ◆产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）；
　　 ◆有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）；
　　 ◆测试寿命长，有效测试10万次以上；
　　 ◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间；
　　 ◆绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 　
　　 ◆测试频率可达9.3GHz；
　 　◆可以免费提供相关的技术支持。
※ 专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFN IC测试治具。
※ 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。
※ BGA返修一站式服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC
中国国家专利(部分)：
专利号：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7；ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0
深圳凯智通微电子技术有限公司
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网址:www.icsocket.net
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