板朗科技有限公司成立于2006年，公司专业从事多层PCB板克隆（抄板）、Layout、芯片解密工作。经过3年的发展壮大，公司现已拥有PCB技术部、IC解密部、PCB生产部、SMT生产部、市场部、售后服务部（技术支持）等多个部门，可为客户提供从IC解密-PCB抄板-原理图反推—BOM制作-PCB生产直到成品量产的一站式服务.PCB技术部拥有多名曾从事PCB 设计布线工作多年的工程师，各种用于PCB抄录、光绘制作精密仪器设备，可保证极高的抄板精度及工作效率。

板朗科技技术实力介绍:专业PCB抄板 ,PCB LAYOUT,PCB改板,芯片解密，BOM清单制作， 反推原理图PCB生产、SMT加工，样机制作、调试、成品量产、一次成功。 

抄板设计能力：单双面--30层高精密PCB板，含多层板一阶激光盲孔、埋孔，二阶激光盲孔、埋孔。最高抄板设计层数：30 层；最大PIN 数目：40000 最大Connections： 30000； 最小过孔： 3MIL 最小线宽：3MIL；最小线间距：3MIL 一块PCB 板最多BGA 数目：48； 最小BGA PIN 间距：0.5mm 最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA管脚数：1428个芯片最高主频：双内核主频 1GHZ 设计领域：无线通讯设备：如 无线基站；光网络传输设备：如SDH，DWDM 设备数据通信设备: 如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL等；高端计算设备:服务器,主机板等; 多媒体电子设备:TV、HDTV、DVD、DVB LCD TV、PDP、LCOS、DLP;大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、 开关电源PCB设计;电力电子设备：变频器、UPS、工业电源；工控板：各系列工控PCB设计。专业抄手机主板只需3-5天一次成功 你只需提供一块样板（母板）保证一次成功

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