PA（功率放大器）是手机中除主芯片外最重要的外围器件，特别在3G多频段多模式的手机中，需要多块PA。手机功放厂家正在研制集成度更高的PA，预计明年推向市场，也有专家预期2012或2013年到来。那么为何现在市场上的PA越来越多？高集成度难不难？

 

 

随着手机数量增长，功放在手机中的比例在增长。早年的CDMA电话里只有一个功放，原则上，一般手机也要用两个PA。WCDMA有3个WCDMA频段+1个4频GSM EDGE，原则上共5个功放。例如，iPhone有3~4个WCDMA频段，每个有放大器、滤波器，同时向下兼容到GSM和EDGE放大器，前端是单刀九掷或十掷复杂开关。这相比传统语音手机复杂了很多很多。

 

手机中的射频部分有三个功能：放大、滤波和开关，或者三合一，或者两两组合，例如放大器+开关，放大器+滤波器。

 

目前的趋势是：单一放大器少了，而集成方案多了。滤波一般采用SAW，放大器一般采用砷化镓（也有初创公司用CMOS工艺，但可靠性不太高）。技术上，目前成熟的还是砷化镓技术，开关是砷化镓的长项。

 

在砷化镓PA供应商中，前三甲占展了一半以上份额。分别是RFID、Skyworks和TriQuint公司。

 

 

但衡量一家企业的成功与否，主要看毛利。据TriQuint中国区总经理熊挺说，TriQuint公司称去年第四季度毛利38%，长期运营模式40%。。而老二Skyworks一段时间能做到38%毛利，老大RFMD是亏损的。

 

对于手机PA，毛利就更低了，平均不到20%（没有Fab的PA公司，毛利率较高）。

 

手机也就是这样，要靠量来取胜。

 

那么对于PA供应商来说，什么最重要？你愿意成为下一个RFMD吗？

 

这又引出这样话题：是否所有PA可以做在一起？答案是：可以，但对PA供应商的利益有影响，因为集成后，整个市场会变小，PA供应商有可能面临重新一次洗牌。

 

当然，不论你愿意不愿意，这一天早晚要到来，业界预期集成度更高的PA在2011年会出现，但也有专家认为2012或2013年到来。

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