最近，采访存储器企业Numonyx(恒忆)时，了解到该公司主要采取灵活资产（Asset Smart）策略，而在采访中型高性能模拟IC企业Intersil时，听到了该公司的轻资产(Asset Lite)策略。四五年来，业界涌现了一批引人瞩目的Fabless（无半导体生产线）企业，如高通、NVIDIA、MTK等。可见，IC圈儿越来越倾向于核心价值——设计等的创新。

 

不过，具有讽刺意味的是，ARM公司等企业的话很雷人，认为半导体业正演变成制造行业^[1-2]，原因是半导体IC的创新中，嵌入的内存占有越来越重要的比例，因此很多芯片诸如CPU、MCU的价格高低也是由于其中的内存容量大小决定的，而存储芯片业的特点是拼制造工艺、拼产能，这样才能把成本降低下来，最终赢得市场。

 

晕！一方面IC业正渐渐摆脱不堪重负的制造业务，一方面IC业的最终归宿是制造业？IC业专家曾指点迷津，IC业的分工越来越细，必然导致设计和制造等的分离。但是世界上没有绝对的真理，就像十年前业界专家铺天盖地宣扬SoC（系统芯片）如何好，但是今天，SiP（系统封装）与SoC的PK仍在继续，市面上那些传统IC厂商仍唱着古老的歌，活得也不错。

 

因此，每家企业都有自己的特点，世界没有单一模式。尽管Fabless成为初创IC设计公司的热门模式，但也让我们来看看已有一定资产的企业采用的灵活资产、轻资产和IDM的想法吧。

 

 

与合作伙伴成立合资公司，有时“合作伙伴”就是自己的宿敌。恒忆亚洲区嵌入式业务及渠道销售副总裁龚翊介绍说，恒忆总体采取的是灵活资产：恒忆有自己的内部工厂外，还通过JV（Joint Venture，合资企业）策略增加部分产能，另外恒忆还有外部的代工厂。所以，在整个产能组合之中，恒忆将内部制造和外包服务相结合。恒忆内部的晶圆厂已经使该公司在经济效益方面达到一个较高的水准，基本上的产能是非常满的。当客户需求起来的时候，恒忆通过和JV以及代工厂的合作，可以很快把产能再提高；当需求降低的时候，也可以调整这部分外包订单，避免使恒忆陷入与竞争对手在经济下滑时所面临的同样问题——工厂产能闲置，致使每个晶圆制造成本相对就比较高。例如恒忆与海力士有300mm NAND合资工厂，恒亿与尔必达签署了灵活的300mm NOR闪存战略性代工协议。

 

                                   轻资产

特点是一部分自己制造，一部分代工。例如，高性能模拟IC公司Intersil的重要策略是轻资产，该公司总裁、CEO兼总监 David B.Bell说^[3]，为了降低产品成本、缩短产品的供货周期，该公司目前大部分产品外包，除了供卫星等用的抗辐射芯片或Foundry（代工厂）难以生产的高压芯片在佛罗里达的自己晶圆厂生产。

 

                                     IDM（集成器件制造商）

而老牌高性能模拟公司Linear Technology公司的执行董事长Bob Swanson却坚持90%以上的产品自己工厂制造^[4]，主要由于模拟工艺不同于数字，模拟自有的制造工艺来保证高性能；另外，模拟如果也像数字电路那样外包批量生产，也恐怕会走上主要靠价格战来生存的道路。

 

                                     合作伙伴—“外资产”

 

可见，不同公司有不同的产品策略，但从灵活资产到轻资产，再到Fabless，其共性是对合作伙伴的依赖程度越来越大。制造的角色看似淡化，但实际上依然重要，只是由于IC产品供应商关注的角度发生了变化。

 

笔者把合作伙伴称作“外资产”，有良好、稳健的“外资产”实力才能保障成功。因此，从IDM，到灵活制造、轻制造，到Fabless，这是IC业成熟后竞争加剧的结果，使得企业从过去只考虑单赢，不得不向双赢、共赢方向转变。因此，这种合作甚至竞合关系更加复杂！

 
                                     那种模式更好？

你可以看到，一些Fabless企业想拥有Fab^[5]，一些Fab企业试图减轻制造，这和各家公司的规模、生产的产品、经营的策略有关，不一而足。但是，我们能够从中悟出的哲理是：在IC产业链或生态环境中，合作伙伴越来越重要！