英制Imperial单位是mil，公制Metric单位是mm，Protel中切换两种测量单位按字母Q就可实现。换算关系式如下：

1mm=40 mil           1英寸=2.54厘米=1000 mil           1mil =0.0254 mm

1 inch 英寸=25.4 millimetres 毫米      1mil =千分之一英寸

常用原理图元器件库：

Protel DOS Schematic Libraries 包含了常用的各种集成电路

Miscellaneous Devices        包含了各种常用的分立元器件以及接头、接口器件

常用PCB封装库介绍和元件封装列表：

Protel 99SE中有三个封装库：连接器库(Connectors)、一般封装库(Generic Footprints)、IPC库(IPC Footprints)。常用的封装库是其中的AdvPCB、General IC、Miscellaneous、Transistors。

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。常用的基本封装列表如下：

电阻：RES，封装属性为AXIAL系列，AXIAL0.3-1.0其中0.3-1.0指电阻的两焊盘中心间距，即焊盘间距300mil~1000mil（7.62mm~25.4mm），。

无极性电容：CAP；常用瓷片电容，封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4。

104为数字电路中的典型的去耦电容（具有5nH的分布电感），兼有蓄能和滤除高频噪声的作用，10MHz以上可选103。

电解电容：ELECTRO1/2；封装属性为RB.2/.4-RB.5/1.0，其中2/.4-.5/1.0指电容大小，”/” 前数据表示焊盘间距，”/”后数为电容外直径。与电容耐压值及容量有关，一般<100uF用RB.1/.2，100uF~470uF用RB.2/.4，大于470uF用RB.3/.6或更大尺寸。

电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5。

二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率），DIODE-0.7(大功率）

三极管：TO系列，常见的封装属性为TO-92、TO-18（普通三极管），TO-22(大功率三极管），TO-3(大功率达林顿管）。

电源稳压块：有78和79系列；78系列如7805、7812、7824等，79系列有7905、7912、7915等。常见的封装属性有TO220H、TO126H和TO126V

整流桥：BRIDGE1，BRIDGE2，封装属性为D系列（D-44、D-37、D-46）

集成块：DIP-8、DIP-40等双列直插。 

晶振：11.0592MHz，封装XTAL1

发光二极管：RB.1/.2 （自作封装）

机械层：放置电路板尺寸标注

禁止布线层：设置电路板边缘

安全间距：一般可设为10mil~12mil（即0.254mm~0.3048mm），较密的话可设为8mil≈0.2mm，极少数设为0.1mm~0.15mm 

螺丝固定孔的内径：3.2~3.5mm，外径6.5mm~8mm

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