杜克大学工程师证实，测试二维器件的常规器件架构，会将其性能预期高估多达 6 倍近二十年来，二维半导体一直被视作硅基晶体管的补充甚至潜在替代方案，这类材料有望打造出尺寸更小、运行更快、能效更高的处理器。为简化二维半导体的生...

《华中理工大学出的C51教材》253页，超星格式...

据市场研究未来公司（MRFR）分析，2024 年全球汽车PCB市场规模达 68.9 亿美元；2025 年市场规模预计为 72.54 亿美元，预计 2025-2035 年期间，市场将以 5.28% 的复合年增长率增长，到 ...

在半导体行业迎来 “超级周期”、三星电子与 SK 海力士两大企业创下营收纪录的背景下，这两家韩国芯片龙头企业正大幅扩大应届生招聘规模。随着全球人工智能竞赛推动半导体需求持续攀升，各大企业新产线建设稳步推进，芯片行业的用工...

Nordic Semiconductor 正式推出新一代产品组合，涵盖 Cat 1 bis、卫星非地面网络(NTN)、集成边缘 AI 的增强版 LTE‑M/NB‑IoT，并明确迈向 5G eRedCap，为数十亿物联网设...

康奈尔大学研究团队首次借助高分辨率 3D 成像技术观测到芯片中原子级缺陷，此类缺陷会影响芯片性能该成像技术由康奈尔大学与台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）、先进半导体材料公司（ASM）联合研发，未来或可应用于各类现代...

高通技术公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会（MWC）上宣布，确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年...

第三卷的内容细节覆盖了当今TCP/IP编程人员和网络管理员必须熟练掌握的四个基本方面： T/TCP (TCP事务协议),这是对TCP的扩展，使客户--服务器间的事务传输更快更有效和更可靠； H...

《单片机高级语言c51应用程序设计》书450页，徐爱钧等编。...

本书讲述如何构造嵌入式Linux系统，具体内容包括：Linux系统简介及其构造，开发Linux系统的关键步骤，以及典型的嵌入式Linux操作系统POCKET IX。...

至强6处理器实现规模化部署，至强6+也即将面世，英特尔进一步巩固其在5G领域的领先地位——通过统一的开放平台架构，整合无线接入网、核心网、边缘AI与高可靠性，助力运营商将基础设施升级为迈向6G时代的核心优势。作者：Kev...

2026 年 1 月 6 日，美国内华达州拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）上，英伟达首席执行官黄仁勋发表演讲。展会期间，西门子与英伟达宣布扩大战略合作，携手研发工业及物理人工智能解决方案，推动人工智能创新落地工业...

AI爆发带动内存紧缺远超过传统供需模式，俨然成为无限扩张的「需求黑洞」。内存供应链指出，现货价与合约价的价差，已经高达40~50%，将促使内存原厂持续调涨合约价的走势，逐渐向与现货市场的价差靠拢。近期传出，两大韩厂提前预...

美国半导体行业协会（SIA）今日发布协会总裁兼首席执行官约翰・纽弗的声明，明确反对《芯片安全法案》（参议院第 1705 号法案 / 众议院第 3447 号法案）。声明内容如下：“半导体行业协会会员企业始终恪守出口管制相关...

单片机应用系统抗干扰技术...