芯片的封装从未注意过，因为以前做的东西都是在万用板上直接焊的，很少去注意什么封装，而且几乎没有接触过贴片封装的元器件，现在麻烦来了，前几天画原理图就伤透脑筋，因为在TI申请到的芯片DXP都没有原型，还要自己画，原理图还好说，不必顾及实际的大小，但是现在要做板子了，郁闷啊！抱着满地的数据手册就是看不明白TI他们鬼画桃符的标记！

以下截图一幅，希望能碰到好心人帮个忙！

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