虽然有tooold嫌疑，还是要总结一下。

先来看看显示屏和驱动IC，显示屏是3.5英寸，480X320分辨率的 16M LTPS TFT LCD。这回供应商据说是TOSHIBA，isuppli估价19.25$， 显示驱动IC的提供者是三星，上一代Iphone 3G用的是日本某公司的，似乎是瑞萨，这让DDI市场占有率第一的三星很没面子，这回三星终于抢得了这杯羹，据说是靠低价策略，这块片子才卖1$不到，DDI的利润是越来越低了啊。。。



这次触摸屏和显示屏一起都是用的TOSHIBA的，回想起上一代iPhone的触摸屏先是由SHARP供货，结果由于触摸屏和玻璃面保护罩之间的机械连接很难处理，导致夏普的产品淘汰率居高不下，触摸屏产量无法提高引发供应问题，苹果不得已把订单转给了很低调的德国公司Balda AG，导致其名声鹊起，不过Balda实际也是通过中国制造厂TPK来代工的。夏普当年肯定也是很痛心的，煮熟的鸭子飞走了，看来任何一个细节都不能忽视啊。触摸屏模组也是很贵的，isuppli股价16$，不过比起一代3G的20$还是便宜了不少，看来经济危机，物价普遍大跌啊。

<IPHONE 3GS 触控芯片>



再来看看触控IC，tear donw只show了TI 的一个触控芯片F761586C，遥想一代Iphone 2G的时候，触控芯片还都集成在一个单独的mini PCB上，那时候TI提供的芯片CD3238主要做Driving驱动用，同时集成的还有博通（broadcom）给苹果订制的Sensing IC,NXP的MCU，Hosonic的晶振和Atmel 的EEPROM。二代3G的时候mini PCB已经没有了，晶振，EEPROM,MCU和Sensing IC合成了一个Broadcom的BCM5974，TI 的Driving IC CD3238也升级成了CD3239,集成度已大大提高。如今的3Gs似乎已经把所有IC集成在了一个TI的芯片里头，由于手头没有最新的解剖资料，只是乱猜，不过总的看来，芯片的集成度是越来越高，相信不久后的某一天，Display Driver IC和Touch Controller IC也会合二为一，这也应该是大势所趋。



二代IPHONE 3G触控IC

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