作为国内早期布局高可靠性芯片设计的企业，芯力特在CAN/LIN接口芯片领域有着深厚积累，是国内少数能够与国际巨头NXP、TI等抗衡的企业之一。芯力特在车规级CAN/CAN FD、LIN等接口芯片领域已建立起坚实的技术壁垒...

阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V CPU IP与 Arteris 片上网络 IP 的集成解决方案已经过预先验证和优化，便于共同客户在高端芯片上的部署。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arte...

Altera的Nios II 软件开发参考手册...

ARM 汇编指令（中文版）...

In today’s power electronic market place, as in other areas of electronics, reducing cost is necessary to sta...

本文介绍了在基于ARM7 的嵌入式系统上开发USB 接口的详细内容。项目使用ARM7 （MCU 处理器）和PDIUSBD12（USB 芯片）完成了U 盘的开发。主要内容涉及USB 接口 的U 盘开发过程中所涉及的技术...

各行业高功耗应用的快速增长对功率电子技术提出了更高的要求，包括功率密度、效率和可靠性等。分立式功率MOSFET在这方面发挥着关键作用，而针对应用优化的设计思路为进一步提升已高度成熟的MOSFET技术带来了新的可能性。通过...

ARM adi 调试接口协议...

西门子数字化工业软件近日宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能...

目标本实验的目标是帮助理解有源混频器的基本概念。背景知识混频器是一种具备调制或解调功能的三端口器件，主要分为无源和有源两种类型。混频器的核心功能是在改变信号频率的同时，保留原始信号的所有其他特性。有源混频器与无源混频器的...

●   史密斯英特康（Smiths Interconnect）为市值50亿美元的航空航天与国防领域，以及半导体测试、工业和医疗市场提供关键任务组件●   史密斯英特康在创新医疗互连解决方案领域的领导地位，将与Molex莫...

轻松集成和专享定价的全新芯片到云端(chip-to-cloud)生命周期管理解决方案让所有Nordic客户开箱即用核心云端基础设施，全球低功耗无线通信半导体解决方案领导者 Nordic Semiconductor(以下简...

  尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。本次展会是中国华南地区规模...

三星正推动自研芯片回归高端旗舰。据多家韩国媒体与产业消息称，Exynos 2600 已在三星晶圆代工 2nm GAA（SF2）制程上进入量产，并计划用于即将发布的 Galaxy S26 系列。不过，由于 2nm 整体良率...

纳芯微宣布推出新一代集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列，该系列是纳芯微NSI13xx系列的全面升级，包括隔离电流放大器NSI360x系列、隔离电压放大器NSI361x系列、内部集成比较器和单端比例输出的NSI3...