PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
铜厚/35um 铜厚/50um 铜厚/70um
电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm) 电流(A) 线宽(mm)
4.5 2.5 5.1 2.5 6 2.5
4 2 4.3 2.5 5.1 2
3.2 1.5 3.5 1.5 4.2 1.5
2.7 1.2 3 1.2 3.6 1.2
3.2 1 2.6 1 2.3 1
2 0.8 2.4 0.8 2.8 0.8
1.6 0.6 1.9 0.6 2.3 0.6
1.35 0.5 1.7 0.5 2 0.5
1.1 0.4 1.35 0.4 1.7 0.4
0.8 0.3 1.1 0.3 1.3 0.3
0.55 0.2 0.7 0.2 0.9 0.2
0.2 0.15 0.5 0.15 0.7 0.15
也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
导线的电流承载值,与导线线的过孔数量、焊盘,存在的直接关系(目前没有找到焊盘和
过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也
不是太清楚,不在说明),这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
1、在表格数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值,因此在
际设计中还要考虑各种环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。所以表格提供只
是做为一种参考值。
2、在实际设计中,每条导线还会受到焊盘和过孔的影响。
如焊盘教多的线段,在过锡后,焊盘那段它的电流承载值就会大大增加了,可能很多人都有看
过一些大电流板中焊盘与焊盘之间某段线路被烧毁。这个原因很简单,焊盘过锡完后,因为有
元件脚和焊锡,增强了其那段导线的电流承载值,而焊盘与焊盘之间的铜线,它的最大电流承
载值,为导线宽度允许最大的电流承载值。因此在电路瞬间波动的时候,就很容易烧断焊盘与
焊盘之间那一段线路。
最后说明:电流承载值数据表只是一个绝对参考数值,在不做大电流设计时,按表中所提供的数
据再增加10%量就绝对可以满足设计要求。而在一般单面板设计中,以铜厚35um,基本可以于1比1的
比例进行设计,也就是1A的电流可以以1mm的导线来设计,也就能够满足要求了(以温度105度计
算)。
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