基材

FR4（阻燃环氧玻璃布基覆铜箔板）；高频板(聚四氟乙稀材料)；江苏泰兴的高频板：

Rogers4350；rogers4403；arlon;teflon

其他特殊材料工艺应进行工艺评审

铜箔厚度

18um 、35 um 、70 um

对应基铜厚要满足最小线宽要求，

常用覆铜板规格

0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2 1/1

常用半固化片规格

7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm）

3313（0.095mm）

括号内为生益半固化片压合后厚度的理论平均值

最小导线宽度

4mil（对18um、35um的基铜）

局部区域非BGA、SMT区时需评审

最小导线间距

4mil（允许局部3.5mil）（对18um、35um的基铜）

局部区域非BGA、SMT区时需评审

最小导线宽与间距

5/7mil(2oz的基铜)

最小线到盘、盘到盘间距

3.5mil(18 um ，35 um)，5 mil(70 um)

此极限时线路与焊盘均无法补偿