pcb仿真可以分为很多种，有信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）、热分析（Thermal）等，当前电子产品设计中接触比较多的是前三种，而SI与EMC问题似乎更受关注一些。

SI问题可以分为失真和延迟，失真主要是由于反射（阻抗不匹配）、串扰（信号之间发生容性或感性耦合）、损耗（趋肤效应损耗与介质损耗）等原因引起的。延迟主要和信号传输时间（主要取决于信号长度）有关。EMC问题主要讨论信号中电流电压变化产生的电磁辐射对外界的影响。

从设计流程来看，pcb的仿真又可以分为前仿真和后仿真，前仿真是指在PCB Layout之前将电路中的敏感网络拿出来，预建其拓扑结构、布线参数，通过仿真来对比不同拓扑结构与走线参数对信号传输的影响，从而总结出一套合适的设计约束（如线宽、线长、板层结构等）来指导实际的布局布线工作。后仿真是在PCB设计完成后的板级分析，对布线效果进行检验。

HyperLynx、Allegro SpecctraQuest等软件都可以处理pcb的SI和EMC问题。仿真步骤类似，设置板层结构——〉选择仿真网络——〉添加模型/设置非记忆元件参数及电路工作频率——〉运行仿真

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