半导体产业大致可分为三类。 第一类的半导体厂商本身有完整的设计能力,且拥有晶圆制造厂,可以生产自有品牌的产品,如国内的华邦、旺宏,国外的CPU大厂Intel皆属此类。此类便是我们常听到所谓的IDM〈Integrated Device Manufacturing,整合组件制造〉。 第二类半导体厂商专事晶圆制造生产,本身拥有晶圆厂但不做设计,成为专业的晶圆代工厂〈Foundry〉,如台积电、联电等。 第三类半导体厂商没有自己的晶圆厂〈Fabless〉,但专事半导体设计,此类通称为Design House。如国内的威盛、扬智,美国的IBM等。 附带一提的是,台湾的半导体代工是世界有名的。台积电和联电分别为全世界第一和第二大的晶圆代工厂。 专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
FPGA设计的良好设计方法及误区 上
NVIDIA、AMD CES主题演讲大战互别苗头 为何热度略嫌不足?
UC3842A UC3843A UC2842A UC2843ADC-DC直流变换芯片
激光笔
M62253FP充电控制器
Symbian C++开发入门之概述 上
TUSB3410_USB到串行口控制器
CES获奖:RAPA:以注意力机制重塑 4D 雷达感知范式
CES获奖:ST VL53L9:2.3k 分区直射式 ToF 3D LiDAR,扩展高分辨率深度感知边界
Symbian C++开发入门之概述 中
CES获奖:Scan&Go:无 CAD、无代码的 AI 自主移动机器人,让“大型制造自动化”真正落地
恩智浦半导体推出云端 AI 开发工具,简化智能体 AI 开发
使用M62253FP的锂离子电池充电电路
[求助]求助:ARM嵌入式环境下的电子地图的移植
Tornado 2.2 入门介绍
ucLinux 核心(中文手册)
时代互联--企业建站首选!买.CN域名,送.COM域名!
上几张珠海航展照片
CES获奖:ST LSM6DSV320X IMU:双加速度计 + AI 嵌入式智能,重塑高动态运动感知边界
MAX712应用电路(充电电路)
时代互联--企业建站首选!买.CN域名,送.COM域名!
CES获奖:ZONE HSS1:面向生成式大模型的可穿戴 AI 接口,重新定义人机交互形态
CES获奖:Cognitum:面向新一代边缘设备的超低功耗 AI 处理器
FPGA设计的良好设计方法及误区 中
典型线性充电器的结构示意图
CES获奖:Artenix™ AI:面向 AI 芯片制造的嵌入式电源新范式
UART转USB芯片-CP2102
单芯片Li―xx充电器
CES 2026:惠普推出配备EliteBoard G1a的AI键盘PC
Symbian C++开发入门之概述 下