Protel 99se对BGA封装的阻焊层设置

最近在做有BGA封装的PCB，针对BGA的特殊性，总结了几点经验：

1.BGA器件下方的过孔必须用绿油覆盖住，避免焊锡粘连导致短路。设置时需要选择过孔属性-->Solder Mask-->勾选Tenting

2.Protel 99se默认焊盘周围露出4mil的阻焊层，制版时就会露出4mil的锡来。这是便于焊接的。但是BGA封装的焊盘太密，4mil太宽，需要改小设置或者设为0。方法是在Design Rules-->Manufacturing-->Solder Mask Expansion补充设置规则，对BGA封装的器件另外加约束，见下图

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