第二十一届 “中国光谷” 国际光电子博览会（简称“光博会”）将于2026年5月18—20日在武汉・中国光谷科技会展中心盛大举办。作为国内规格最高、影响力最广的光电信息专业展会之一，本届展会将重点聚焦光通信、光电融合、激光...

核心要点OpenAI 大语言模型（LLM）在真实急诊病例的临床推理任务中表现超越医生。研究界对 AI 临床推理的评估标准尚无共识，结果解读差异巨大。AI 存在编造信息、幻觉等风险，但人机协同是未来方向。医学计算最早目标之...

AI服务器单价拉高，虽让ODM营收创高，却也同时冲击了毛利率。当前，ODM厂为了自救，除了控管费用，确保营利率，也积极与客户协商，将原本Buy and Sell的采购调整为「客供料（Consignment）」模式。 此外...

核心要点晶体管性能持续提升，但互连线因尺寸缩小、芯片变大，问题愈发严重。缓解手段有限，布局规划（Floorplan） 影响最大，当前分析工具精度不足。背面供电、3D 集成可短期缓解，新材料方案尚遥不可及。每一代半导体工艺...

当前，AI芯片功耗持续攀升，CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限，材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据，2025年全球先进封装市场规模达423亿美元，预...

知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片...

韩国 Airbility 公司与德国 Schübeler 公司签署谅解备忘录（MoU），将就 ** 电动涵道风扇（EDF）** 推进技术展开合作。根据协议，两家企业将共同研发适配 eVTOL 飞行平台的 EDF 推进系统...

受全球 DRAM 内存缺货潮波及，三星正和整个行业一同陷入被动，即将于 2027 年初登场的Galaxy S27系列，多项硬件规格将被迫缩水。此前有消息称，为控制售价，标准版机型将改用京东方（BOE）供应的 OLED 屏...

周克敏的《鲁棒与最优控制》第一版...

核心要点芯粒设计将半导体开发升级为系统级工程，需打通设计、封装、验证、测试与可靠性的协同流程。成熟的芯粒流程必须早期解决多物理场问题（热、机械、电源、信号完整性），避免组装与流片后出现高成本故障。AI 正通过预测建模、布...

核心要点通用大语言模型（LLM）已超越专业手写识别软件，在准确率、速度、成本上全面领先。LLM 可快速破译历史档案、私人手稿、账簿等，解锁海量尘封文献，助力学术研究与家族溯源。专业工具商 Transkribus 正集成 ...

Protel_book本书是综合电子论坛（www.avrw.com）EDA 开发与应用栏目内部交流资料，任何网站和其他媒体不得转载。 Protel 电路绘图入门提高捷径 本书作者：kmsj。 ...

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