"); //-->
时下,Foundry和Fabless渐成半导体发展的主题,其实在这些媒体焦点之外,还有另一个代工领域——模拟代工。我们现在所经常听到的Foundry是以数字代工为主的,依靠先进的生产工艺和规模集约化优势,为Fabless公司提供数字设计IC的生产和制造。与繁荣的数字设计催生的巨型Foundry不同,模拟代工则是另一片景象。
很难想象一家Foundry会自己生产IC或者说拥有自己品牌的半导体产品,因为那将涉及到诸多现实的规范问题。数字代工需要完全将自己的数字设计交给代工厂商,这就意味着代工厂商可以轻松按照客户设计生产最终产品,如果Foundry真的自己生产自有品牌的半导体产品的话,鬼知道谁还敢将自己的设计轻易交给代工厂商去生产,即使他的技术再先进,报价再低廉。不仅半导体,连其他行业代工都知道掩耳盗铃般把代工和自己品牌划分开来,更何况拿了设计就可以快速生产,品牌优势并不明显的数字芯片呢?这也是笔者非常不看好AMD剥离制造业务之后分割出的半导体代工公司前景的主要原因,在很长一段时间内,迫于与AMD之间的联系,该代工厂的生产线只可能生产AMD一家的产品,根本不可能达到原有拆分的目的。毕竟一方面处理器产品只有两家形成规模,另一方面,大客户不会轻易将自己的IC设计方案交给AMD控制中的公司,那等于飞蛾扑火。
模拟代工则完全没有这方面的顾虑,甚至可以说,大部分模拟厂商都提供一些代工服务,而且很多代工服务的客户就是自己的竞争对手。一方面,模拟代工主要以材料工艺为主,而不是制程这样的简单数字工艺,另一方面,模拟代工中相对IP数量少,但各公司并不很担心代工者会窃取自己的设计方案,因为模拟代工其实很复杂,需要各方面的综合设计才能确保芯片的性能,而不是简单进行代工生产就可以学得来的。也就是说,模拟代工的只是产品的一部分,至于如何进行完整产品的设计其实是不需要开放给代工厂的,换句话也可以说,由于模拟芯片产品的特殊性,不是完全像数字芯片设计那样程式化,因此,仅仅依靠模仿是模仿不来的。所以,我们完全不应该轻视模拟代工的技术含量。
当然,模拟代工其实并不是众多模拟技术厂商的第一选择,与Fabless的无所顾忌相比,模拟厂商还是希望能自己生产最核心的产品,毕竟只有自己生产才最有市场竞争力,而将一些辅助或自己实力不是很强的产品交付代工厂生产,这样一方面节约了自己的开支,另一方面利用代工厂在材料和工艺上的优势还可以提升自己产品的性能,这样一举两得的事情模拟厂商自然不会轻易拒绝。当然,许多模拟厂商也愿意提供自己的产能给其他厂商,一方面,可以利用自己的产能进行代工获取更大的利润,另一方面,自己代工的产品交付给客户之时肯定要收取部分利润,这无形中增加了客户产品的成本,对自己产品的市场竞争力是一种变相的提升。再者,通过代工扩大了生产线的利用率,有利于自己积累更多的资金进行工艺和材料的改进,从而确保自己生产技术的领先性,进而提升产品的竞争力。Triquint亚太区市场总监Richard Lin在谈到这个问题时就表示,模拟代工其实是各个模拟厂商热衷的一项工作,因为既可以增加收入,又充分利用了产能,比如Triquint在国内的生产线就进行一些手机功放的代工业务。
可以说,与数字代工之间的遮遮掩掩和讳莫如深相比,模拟代工这边似乎是一团和谐,当然这种和谐背后并非是生产工艺不如数字代工,而是缘于厂商对自己产品开发更自信!
(本文内容系作者原创,如其他媒体或网站转载请告知作者:lijian@eepw.com.cn)
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
BIJ9149/BIJ9150 (通用)红外线调控接收电路
CA3035/CA3035V1 (电视机)超声波遥控接收放大电路
PIC10F200_Pic10f202_pic10f204_pic10f206 6引脚8位闪存单片机
DA6340 (录像机)红外线遥控接收前置放大电路
PIC12F635_PIC16F636_PIC12F639 单片机
双执行器机器人将高效的地面滚动和旋转飞行结合在一个设计中
请教u盘故障
ProcessorPM管理视频
求助:verilog时钟求助
请问一个ARM920T的问题
舰载飞机的着舰技术
国外巡飞弹技术发展
英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命
BX一1387/Bx一1407 (电视机、录像机、音响设备和空调器)红外线遥控接收电路
TI的600亿美元晶圆厂支出计划
如何通过混合信号仿真优化硅光子学
BA5201 (家用电器)红外线遥控译码电路
[讨论]vxWorks启动时显示位图
招聘信息
海底杀手—美国“海狼”级攻击型核潜艇
英飞凌迎接新太空应用的内存市场挑战
PIC16C5x 单片机(中文)
舰船大观
采用3D芯片设计的更快、更节能的电子设备
特斯拉采用台积电3nm工艺2026年量产HW5芯片
LED追踪效率下降的来源
中国汽车制造商目标是2026年实现100%采用本地产芯片
Mitsubishi开发用于制造的边缘语言模型
PIC10F20X 单片机
PIC12C5XX单片机