据报道，(Rohm)公司已经与日产汽车合作开发出了等配备的电力控制与转换用大容量，可承受的电压是原来大容量半导体的约10倍，满足了电动汽车性能不断升高的要求。

　　该大容量半导体以为材料，采用了日产综合研究所开发的名为“异质结(HJD)”的新结构。按这种新结构，底板表面并没有形成金属，而是形成了多晶硅，藉此成功地将电压的承受能力提高到原来的约10倍。目前，罗姆已开始供应样品，而日产则正在实施验证试验。当该大容量半导体达到实用水平后，将在罗姆的福冈县筑后市工厂进行量产。

　　据悉，罗姆还计划将该半导体应用于空调、洗衣机等家电以及产业设备等用途上。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们