"); //-->
许多人对闪存的SLC和MLC区分不清。就拿目前热销的MP3随身听来说,是买SLC还是MLC闪存芯片的呢?在这里先告诉大家,如果你对容量要求不高,但是对机器质量、数据的安全性、机器寿命等方面要求较高,那么SLC闪存芯片的首选。但是大容量的SLC闪存芯片成本要比MLC闪存芯片高很多,所以目前2G以上的大容量,低价格的MP3多是采用MLC闪存芯片。大容量、低价格的MLC闪存自然是受大家的青睐,但是其固有的缺点,也不得不让我们考虑一番。
什么是SLC?
SLC英文全称(Single Level Cell——SLC)即单层式储存 。主要由三星、海力士、美光、东芝等使用。
SLC技术特点是在浮置闸极与源极之中的氧化薄膜更薄,在写入数据时通过对浮置闸极的电荷加电压,然后透过源极,即可将所储存的电荷消除,通过这样的方式,便可储存1个信息单元,这种技术能提供快速的程序编程与读取,不过此技术受限于Silicon efficiency的问题,必须要由较先进的流程强化技术(Process enhancements),才能向上提升SLC制程技术。
什么是MLC?
MLC英文全称(Multi Level Cell——MLC)即多层式储存。主要由东芝、Renesas、三星使用。
英特尔(Intel)在1997年9月最先开发成功MLC,其作用是将两个单位的信息存入一个Floating Gate(闪存存储单元中存放电荷的部分),然后利用不同电位(Level)的电荷,通过内存储存的电压控制精准读写。MLC通过使用大量的电压等级,每一个单元储存两位数据,数据密度比较大。SLC架构是0和1两个值,而MLC架构可以一次储存4个以上的值,因此,MLC架构可以有比较好的储存密度。
与SLC比较MLC的优势:
签于目前市场主要以SLC和MLC储存为主,我们多了解下SLC和MLC储存。SLC架构是0和1两个值,而MLC架构可以一次储存4个以上的值,因此MLC架构的储存密度较高,并且可以利用老旧的生产程备来提高产品的容量,无须额外投资生产设备,拥有成本与良率的优势。
与SLC相比较,MLC生产成本较低,容量大。如果经过改进,MLC的读写性能应该还可以进一步提升。
与SLC比较MLC的缺点:
MLC架构有许多缺点,首先是使用寿命较短,SLC架构可以存取10万次,而MLC架构只能承受约1万次的存取。
其次就是存取速度慢,在目前技术条件下,MLC芯片理论速度只能达到2MB左右。SLC架构比MLC架构要快速三倍以上。
再者,MLC能耗比SLC高,在相同使用条件下比SLC要多15%左右的电流消耗。
虽然与SLC相比,MLC缺点很多,但在单颗芯片容量方面,目前MLC还是占了绝对的优势。由于MLC架构和成本都具有绝对优势,能满足未来2GB、4GB、8GB甚至更大容量的市场需求。
SLC与MLC的识别:
一、看传输速度
比如有两款采用Rockchip芯片的产品,测试时写入速度有2、3倍优势的应该是SLC,而速度上稍慢的则是MLC。即使同样采用了USB2.0高速接口的MP3,也不能改变MLC写入慢的缺点。
二、看FLASH型号
一般来说,以K9G或K9L为开头型号的三星闪存则是MLC,以HYUU或HYUV为开头型号的现代闪存应是MLC。具体芯片编号以三星和现代为例:三星MLC芯片编号为:K9G****** K9L*****。现代MLC芯片编号为:HYUU**** HYUV***
简单总结:
如果说MLC是一种新兴的闪存技术,那么它的“新”就只体现在:成本低!
虽然MLC的各项指标都落后于SLC闪存。但是MLC在架构上取胜SLC,MLC肯定是今后的发展方向,而对于MLC传输速度和读写次数的问题已经有了相当多的解决方法,例如采用三星主控芯片,wear leveling技术,4bit ECC校验技术,都可以在采用MLC芯片的时候同样获得很好的使用效果,其性能和使用SLC芯片的没有什么差别,而会节省相当多的成本.
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机,赋能现代AI基础设施
经典高频头电路欣赏
成品功放电路-威廉逊电子管放大器副本
拆解:华为Pura X
三季度全球智能手机市场同比增长 2.6%,创新产品推动换机需求加速
嵌入式LINUX系统的构建 下
双向缓冲接口芯片CH421
Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营
三极管数据表3
精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%
三极管数据表4
找到终生伴侣的五个黄金守则
泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展
恋爱时绝对要避免的尴尬
对照你的生日查查你属于哪棵树
一种数字功放电路
为什么选择 PCIe 5.0 来满足边缘的功耗、性能和带宽?
嵌入式LINUX系统的构建 上
高频产生点灯器电路
ARM开发之启动代码 上
英特尔借 Crescent Island 加大 AI 芯片研发力度,2026 年下半年开启送样;据悉目标是实现 GPU 产品年度化迭代
三极管系列
产生“亚健康”状态的十大原因:
RoboBusiness 2025 上发生的一切指南
双路远端_ 本地温度传感器MAX6695_MAX6696
一款性能极佳的JFET-MOSFET耳机功放
嵌入式LINUX系统的构建 中
ARM开发之启动代码 中
Nvidia 800VDC数据中心方案汇总
当一块石头有了愿望