在日前于美国召开的一场产业策略研讨会(ISS)上，市场研究公司VLSI Research的执行长G. Dan Hutcheson表示：“450mm晶圆将会实现，人们已开始着手研究此一议题，不过我从来不相信实现的日期会落在2012年。”

产业分析师认为，虽然有些厂商已在推动朝向450mm晶圆发展，但这种下一代晶圆尺寸在未来10年内恐怕难以实现。目前英特尔(Intel)正在考虑兴建450mm晶圆厂，预期在2012年前后完工；此外三星(Samsung)、台积电(TSMC)和东芝(Toshiba)也曾提及兴建450mm晶圆厂。

Hutcheson预测，450mm晶圆厂可能在2020~2025年左右出现，而兴建一座450mm实体工厂所需的研发资金大约需要30~40亿美元。

专栏文章内容及配图由作者撰写发布，仅供工程师学习之用，如有侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 联系我们