SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：

    1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

    2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

    3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

    4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

    为什么要用SMT：

    1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

    2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

    3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

    4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

    5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

    一、SMT工艺流程------单面组装工艺

    来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修

    二、SMT工艺流程------单面混装工艺

    来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修

    三、SMT工艺流程------双面组装工艺

    A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）

    此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

    B：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修）

    此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

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