"); //-->
近日,FPGA厂商热衷推出DSP功能产品。FPGA-DSP大约在5年前推出此概念,当时还是非常高端的功能,其优势是可以并行处理,因此比传统DSP的速率高很多。这也是后起之秀—Xilinx和DSP老大—TI能够坐在一起,谈在基站等领域进行合作的原因。但是,4月16日,Xilinx推出了其低端Spartan-DSP 系列,表明了FPGA想向低端走,扩大其DSP市场版图的野心。
Xilinx列举了其FPGA-DSP与通用DSP的性能差距(见下图)。并说DSP是数字信号处理,并不一定采用信号处理器,各种方法只要实现数字信号处理就行。依笔者看,FPGA DSP有戏!

主要理由:FPGA可以实现并行数字信号处理运算,速度理论上可以无限快。从DSP两大佬—TI和ADI的行动迹象也可以看出一斑:为何TI和ADI停止了高速度的竞赛?记得大约三年前,TI和ADI还像Intel和AMD一样在追求谁的速度真正最快而较量,但是TI DSP突破1GH后就再也没动静了(当然TI会摆出很多理由),ADI的600多兆、实际运行效率超过TI的好像也没有了下文,据说ADI高性能DSP TigerSharc还进行了紧缩裁员。而此阶段,正是FPGA DSP推出了像样产品之时,例如3年前Xilinx DSP部门宣布正式成立。
这种趋势对我们有何影响?
我国高校有大量的DSP实验室,很多学生为本刊踊跃写稿。但是到了今天,学生们还是主要写这些DSP接口、DSP与MCU通信类的文章,令人有些审美疲劳了。因此,建议高校DSP实验室向FPGA方向考虑。
当然,TI、ADI也不是那么容易被战胜的。他们放弃高性能DSP的角逐,自然有它们的理由。最重要的一点是,大概他们看出来了仅仅速度高一项指标是不够的,尽管人们把DSP形容为处理器家族的跑车。DSP与带有控制功能的MCU结合,才能完成各种实际应用,尤其是视频等多媒体。因此,你可见到TI醉心于与ARM合作,推出了视频平台—达芬奇,挑战自己的高端产品线—C62、C64系列;推出手机平台—OMAP,颠覆了自己的便携式产品线—C54系列。ADI这几年非常重视Blackfin系列的发展,该系列带有32位RISC,有望在机顶盒、数字电视、安防等领域发展。
但是,FPGA厂商在增加控制功能方面似乎准备不足。尽管Xilinx与Altera都有自己的或软或硬的处理器核。FPGA厂商下一步,恐怕要想在DSP之上加上控制处理器。
因为毕竟,多媒体等领域,是DSP+MCU的舞台。
专栏文章内容及配图由作者撰写发布,仅供工程师学习之用,如有侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 联系我们
相关推荐
P89LPC912 913 914 Flash单片机数据手册-3
展示现代安全技术的气囊系统模型车
X9241的功能框图及应用
PIC16C72与X9241接口电路
P89LPC912 913 914 Flash单片机数据手册-3 (英...
请教各位flash高手
分布式阀控密封铅酸蔷电池的充电系统结构图
P89LPC914 Flash单片机使用指南 (英)
采用9S08LG32的汽车LCD仪表板设计
53年后,惠普于1972年推出的总线标准获得了稳定的Linux驱动——通用接口总线拥有惊人的8 MB/s带宽
单碟存360TB,5D玻璃存储技术启动数据中心落地计划
中国GPU首次公开募股浪潮加剧:MetaX超越摩尔线索,吸引散户投资者兴趣
P89LPC913 Flash单片机使用指南 (英)
中国价值164亿美元芯片巨型合并破裂,Hygon与Sugon取消交易
P89LPC913 Flash单片机使用指南
三星CEO据报道将就紧张的移动DRAM供应问题,罕见的参加CES会议
[求助]指令预取终止和数据预取终止是怎么产生的?
电源智能监控系统原理框图
[推荐]深圳翔源专业PCB(线路板)抄板、PCB改板、PCB设计、原理图设计、LAYOUT板、BOM表制作
EasyARM1138嵌入式专题讲座
高手有空来看看,关于龙珠和isp1362(OTG)
美国代工厂首个真正制造的3D芯片,采用碳纳米管晶体管和内存集成于单芯片上——未来器件的能量延迟产物性能有望提升多达1000倍
2026年量产,能取代GPU的QPU要来了?
芯原微电子终止收购芯来智融剩余全部股权交易
美国工程师研发出新型3D芯片,性能超2D芯片一个数量级
据报道,美光退出为华为瞄准韩国消费级SSD市场打开了大门
虽然这问题很没水平,但我还是要问!谢谢了
飞思卡尔展望智能本市场
S12XE 16位微控制器应用
虚拟闽控密封铅酸蓄电池测试系统总体框图