- 在高带宽内存（HBM）行业，速率、堆叠层数等性能指标向来是关注焦点，而能效正成为同等关键的考量因素。据韩国《韩经日报》消息，随着行业向 HBM4E 世代升级，三星正计划对 HBM4 的供电网络进行结构性重新设计。报道指出，三星预计将从今年 HBM4E 量产开始，推出全新的供电架构。该方案通过对芯片内部供电网络进行分割与重新布局，实现了供电结构的全面重构。供电设计正成为下一代 HBM 技术的核心瓶颈。报道援引三星相关资料称，从 HBM4 升级至 HBM4E，供电凸点的数量将从 13682 个增加至 1445
- 关键字：
三星
结构重构
HBM4E
功耗瓶颈
缺陷率
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