- 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制，支持5G到2G的多模，同时支持独立组网和非独立组网模式，最高可实现7Gbps的下载速度，摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。
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高通 X55 华为，巴龙5000
- 2月2日晚间，华为官方正式对外宣布：中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First
Call，下行峰值远超1Gbps。 据悉，本次测试在中国移动杭州外场进行，从芯片到核心网端到端使用华为5G解决方案。网络侧使用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R
Massive MIMO的无线设备，对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网，同时终端侧使用基于华为巴龙5000芯片的测试终端。 华为表示，这不仅是
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中国移动 华为 巴龙5000
巴龙5000介绍
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