- 在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制，支持5G到2G的多模，同时支持独立组网和非独立组网模式，最高可实现7Gbps的下载速度，摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。
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高通 X55 华为，巴龙5000
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神舟灵雅X55是该厂商在上月刚刚发布的一款千元4G产品，在之前我们已经针对这款神舟刚刚发布的神舟灵雅X55进行了详细的评测，除了在配置方面达到了同价位产品的主流水准以外，铝钛合金材质中框也体现了该机在工艺上的不同。既然说到工艺，想必大家对该机的内部做工也同样好奇，那么今天我们不妨就来对这款神舟灵雅X55进行一番拆解，来一探该机的内部做工究竟如何。
第2页：神舟灵雅X55拆机评测
在拆解之前还是先来回顾一下这款神舟灵雅X
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神舟 X55
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