引言目前，通信干扰的手段以信号大功率压制为主，本质上属于物理层能量干扰，存在效费比低，且容易暴露自...
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FPGA DSP 干扰平台
近年来，尖端FPGA的功能快速发展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速发展也随之加大了对散热的需求。因此，设计人员需要更高效的散热片来为集成电路提供足够的降温需求。
为了满足上述需求，热管理供应商推出了多种可提供给定容量下更强降温效果的高性能散热片设计方案。喇叭状针鳍散热器就是近年来推出的比较重要的技术之一。这种散热器最初设计用于FPGA降温，其具有的某些特性使之特别适用于普通FPGA环境。
更好的降温和气流管理
喇叭状针鳍散热片置有一系列圆柱形引脚。如图1所示，这些引脚作
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散热 FPGA
引言
随着集成电路技术的发展，FPGA和DSP以及ARM以其体积小、速度快、功耗低、设计灵活、利于系统集成、扩展升级等优点，被广泛地应用于高速数字信号传输及数据处理，以DSP+FPGA+ARM的架构组成满足实时性要求的高速数字处理系统已成为一种趋势，本文主要研究FPGA在高速多路数据传输中的应用。
系统结构
在DSP多路串行数据同时向ARM发送的系统中，因为数据通道有并行要求，应用FPGA硬件并行的特点，由FPGA并行接收多路数据，经过缓冲后再发送至ARM进行数据的高级处理的方案，系
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多路同步串口 FPGA DSP
如果数字信号处理器内核没有您需要的确切功能，可使用插值查找表(ILUT)来解决这一问题。
作为赛灵思的现场工程师，我常常问这样的问题：我们是否能够提供一款其功能可满足客户所有独特设计要求的DSP内核。有时候内核会太大，太小或者不够快。有时，我们会开发一款能确切满足客户需求的内核，并迅速以CORE Generator商标推出。不过即便在这种情况下，客户仍然想要一套特定的DSP功能，而且刻不容缓。在这些情况下，我常常建议他们使用我们器件中的插值查找表来定制他们的DSP功能。
查找表(LUT)实
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Xilinx DSP 插值查找表
美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)于2010年2月15 日宣布NI FlexRIO产品线增加新成员，新增支持PXI Express的NI FlexRIO FPGA模块和新的基带收发适配器模块。这些新产品为高速信号处理和其他自动化测试测量应用提供了优化的解决方案，同时也是业界第一个商业现成可用(COTS)的兼具NI LabVIEW FPGA技术灵活性与高速可重配置I/O的PXI/PXI Express系统解决方案。利用新的PXI Express连接性和Peer-t
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NI FlexRIO FPGA 基带
直扩导航系统中数字科思塔斯环的FPGA设计与实现, 引言 扩频接收机载波的同步包括捕获和跟踪两个过程，载波捕获即多普勒频移的粗略估计通常包含在伪码同步过程中，而精确的载波相位及多普勒频移则通过FLL（锁频环）和PLL（锁相环）跟踪来实现。锁频环直接跟踪载
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设计 实现 FPGA 塔斯 系统 数字 导航
当设计的系统需要对数字信号进行处理时，常采用通用 DSP（Digital Signal Process）处理器，这样的设计方案通用性好，且还有各种较为成熟的 DSP算法可以参考。但是，这类方案通常是双核设计，即采用通用控制器（MCU）加上通用 DSP处理器实现，在实现系统时开发的复杂程度、难度都较大，也难以满足定制特殊处理的需要。为了解决这些问题，人们开始寻求新的设计方案，基于通用处理器加上FPGA（大规模可编门阵列）的架构方案逐渐成为主流，在新的方案中通用控制器完成控制和管理功能，专用的数字信号处理和组
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FPGA DSP 实践
如今，即使低成本FPGA也能提供远远大于DSP的计算能力。目前的FPGA包含专用乘法器甚至DSP乘法/累加(MAC)模块，能以550MHz以上的时钟速度处理信号。不过，直到现在，音频信号处理中还很少需要用到这些功能。串行实现千
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FPGA 音频 采样率 转换
1．技术趋势
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计算 体系结构 配置 技术 无线电 软件 DSP FPGA
无论从微观到宏观、从延长电池寿命到减少全球变暖的温室效应等等，各种不同因素都在迅速推动系统设计人员关注节能问题。一项有关设计优先考虑事项的最新调查指出，大部分工程师已把功耗排在首位，或者是将其紧跟在
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FPGA 功耗 设计技术
本文的主要目的就是介绍多天线多载波数字上下变频的FPGA实现方法,以及Altera提供的一种数字信号处理的工具,DSP BUILDER。
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FPGA 实现 变频 上下 载波 数字 天线 数字信号
Altera公司今天宣布，开始量产发售40-nm Arria® II GX FPGA系列的第一款器件。Arria II GX器件系列专门针对3-Gbps收发器应用，为用户提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案。广播、无线和固网市场等多种大批量应用目前广泛采用了Arria II GX FPGA。
Arria II GX FPGA现在量产发售EP2AGX45和EP2AGX65，它们分别具有45K逻辑单元(LE)和65K LE。对于接入设备、远程射频前端、HD视频摄像机和保密设备等低成本
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Altera 40纳米 Arria FPGA
赛灵思公司(Xilinx)宣布发布赛灵思新一代可编程FPGA平台。
据悉，目前过高的ASIC设计和制造成本、快速演化的相关标准、缩减物料清单以及对软硬件可编程性的需求，与当前经济不景气且员工数量减少的状况相互交织，令当前的现实环境雪上加霜，迫使电子产品设计人员必须逐步把FPGA用作ASIC 和ASSP的替代方案。赛灵思将上述各种趋势的互相交织，视为可编程技术势在必行的重要驱动因素。
同时，功耗管理及其对系统成本和性能的影响也是当前电子系统设计人员和制造商所首要关注的问题。随着竞争日益激烈，尽力降低功耗
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Xilinx FPGA
据韩联社(Yonhap)报导，全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议，进展至28奈米制程。
在双方合作协议中，三星将于2011年起，以基于28奈米的高介电层／金属闸(High-K Metal Gate；HKMG)制程技术制造可编程逻辑芯片(FPGA)装置。
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三星电子 28纳米 FPGA
本文首先简单的介绍了总线的发展，从而引出一种新型的串行点对点交换结构RapidIO。DSP 在高性能处理系统中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并没有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，将DSP 的总线桥接到一个RapidIO IP 上，从而实现了DSP与RapidIO 网络的互联。
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RapidIO 网络互联 DSP 实现 FPGA 基于 RapidIO
xilinx fpga介绍
Xilinx FPGA
Xilinx FPGA主要分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
Xilinx FPGA可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间 [
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