英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。
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英特尔 晶圆代工 FPGA
MIMO技术、多载波技术与链路自适应技术是未来移动通信系统最值得关注的几种物理层技术。MIMO技术在提高系统频谱利用率方面性能卓越，多载波CDMA技术则能有效地对抗频率选择性衰落，将MIMO技术与MC-CDMA方案相结合，构成空域复用MC-CDMA系统，将在很大程度上提高系统的性能和容量,更有效地提高信息传输速率,完成基于FPGA的空域复用 MIMO MC一CDMA系统的基带信号处理平台的设计与实现的任务[1]。本文采用硬件仿真模型模拟MIMO信道的方法，实现了对系统的联合调试与功能验证，与软件仿真结果进
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MC-CDMA FPGA 基带系统
随着计算机技术的迅速发展，电子信息技术越来越快地普及到各行各业的应用中去。传统的物流信息采集工作方...
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RFID 无线通信 FPGA
FPGA设计中的时序管理, 当FPGA设计面临高级接口的设计问题时，该采取什么办法来解决呢?美国EMA公司的TimingDesigner软件可以简化这些设计问题，并提供对几乎所有接口的预先精确控制。下问文将向你娓娓道来。 一、摘要 从简单SRAM接
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管理 时序 设计 FPGA
日前，全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出业界首项堆叠硅片互联技术，即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片，实现突破性的容量、带宽和功耗优势，以满足那些需要高密度晶体管和逻辑，以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封装技术和硅通孔 (TSV) 技术，赛灵思28nm 7系列FPGA目标设计平台所能满足的的资源需求，是最大单芯片 FPGA 所能达到的两倍。这种创新的平台方法不仅使赛灵思突破了摩尔定律的界限，而且也为电子产品制造商系统的大规模集成提供了
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Xilinx FPGA 堆叠硅片互联技术
26年前赛灵思发明了可编程逻辑器件，现在，赛灵思的产品已经遍布无线基础设施当中，特别是在国内TD-SCDMA的部署中，无处不在。FPGA的一个重要价值在于为运营商快速将产品推向市场提供了时间保证，并且FPGA的可编程性使其即使在3G网络部署完成后，仍然能以低成本进行下一代产品升级，提供差异化增值服务。高度集成带有并行DSP处理能力的FPGA还可以以极具成本及功耗优势在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太网中取代ASIC/ASSP。
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FPGA 3G
在由Xilinx主办的会议上市调公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有关全球ASIC市场的报告。Semico对于传统的ASIC市场将只有低增长的预测,而可编程逻辑电路(PLD)在带宽与可移动联结等日益增长的需求推动下将有大的发展。
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Xilinx Semico SIC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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软件无线电 卫星通信 FPGA 模拟源
0引言传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内...
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滤波器 FPGA 分布式算法 DSP
给出了脉冲位置调制(PPM)系统的设计方案，并基于FPGA通过简明的Verilog代码实现了该设计，时序仿真结果验证了所设计的系统能够满足PPM系统的要求，并在满足一定性能需求的情况下消耗了较少的逻辑资源。
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PPM FPGA 201010
xilinx fpga介绍
Xilinx FPGA
Xilinx FPGA主要分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Spartan系列；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Virtex系列，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。
Xilinx FPGA可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间 [
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