- 嵌入式系统一般分为两大类：需要硬实时性能的;和不需要硬实时性能的。过去，我们不得不做出艰 抉择，即选择实时操作系统的性能还是我们钟爱的 Linux 系统的丰富特性，然后努力弥补不足之处。
如今，嵌入式开发人员再也不需要在二者之间艰难选择。非对称多处理 (AMP) 兼备二者的优点。几款新型片上系统 (SoC) 产品集成了多个 CPU、多种标准 I/O 外设和可编程逻辑。例如，赛灵思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一个双核 ARM® Cort
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AMP SoC
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布，为移动设备、汽车和物联网系统芯片(SoC)设计的新产品DesignWare® MIPI® CSI-2℠和DSI℠ 设备控制器IP解决方案即将面世。该IP解决方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2规范。另外，为满足汽车级应用关键功能的安全需求，该IP解决方案进行了专门的升级处理。集成的调试和测试功能缩短了设计时间，降低了测试成本。DSI设备控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令，从而满足了视频和命令显示的需求。C
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新思科技 SoC
- Wi-Fi标准不断演进，802.11ax已经开始成为Wi-Fi产业讨论的焦点。但值得注意的是，跟先前几次重大标准升级相比，802.11ax的理论频宽提升幅度相对有限，反倒将重点放在提升网路容量及网路管理能力，要藉此改善使用者在Wi-Fi装置密度较高地区的使用体验。
运作在5GHz频段上的802.11ac具备超过1Gbit/s的理论传输速度，但在真实世界中，由于频谱资源不足的缘故，802.11ac很少能提供这么高的频宽给使用者。 因此，如何提升频谱使用效率，已经成为Wi-Fi技术的使用者体验能否进
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802.11ax Wi-Fi
- 意法半导体(STMicroelectronics，ST)发表首款低功耗蓝牙无线系统晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新产品兼具优越的能源效率和强劲的无线性能，可满足快速成长的低功耗蓝牙市场需求。
低功耗蓝牙技术为电力受限的智慧感测器和连网装置，如穿戴式装置、零售业应用的beacon、车用无钥系统(keylessentrysystem)、智慧遥控器、资产追踪器、工控和医疗监视器等连网设备之理想选择。
低功耗蓝牙装置必须确保能高效运作，包括最常使用的低功耗睡眠与待
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意法半导体 SoC
- 据美媒报道，谷歌的无线服务Project Fi正加速全球数据传输速度，以支持新的手机服务用户在美国之外的旅行体验。Project Fi代表着简单的定价结构，15个月前发布时曾引发广泛关注，但其正受到使用该服务的手机数量有限所困扰。
谷歌计划加速其无线网络的国外布局，目标是提高Project Fi海外用户15%，并为他们提供类似国内的数据体验。谷歌表示，现在你可以在全球135个国家和地区使用Project Fi，该公司刚刚在12个新国家和地区开通这项服务。在新运营商合作伙伴Three的帮助下，谷歌
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谷歌 Project Fi
- 在过去几年中，英特尔展开了频繁的收购，面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局，不过媒体注意到，这些新领域的市场空间和竞争，仍充满很大不确定，它们还无法成为能够取代电脑芯片的下一个支柱业务。
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英特尔 SOC
- 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC) BlueNRG-1。新产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低能耗蓝牙市场的需求。
低能耗蓝牙技术是功耗受限的智能传感器和穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想选择。根据ABI Resea
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意法半导体 SoC
- 2016年6月30日，Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)针对物联网(IoT)市场推出了业界首款多波段、多协议无线片上系统(SoC)，进一步扩展了其WirelessGecko产品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得开发人员可以使用相同的多协议器件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段，简化了可连接设备的设计、降低了成本和复杂度、加速了产品上市时间。多波段Wireless Gecko SoC是IoT连接产品的理想选择，其应用领域覆盖楼宇和家庭自动
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Silicon Labs SoC
- 手机 Hi-Fi 一定依然会是手机行业的一大亮点，随身 Hi-Fi 行业目前品牌杂乱，也许我们期待多年的洗牌者，不是他们自己，而是 Hi-Fi 手机。
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vivo Hi-Fi
- 对于选购一台手机而言，我们除了注重外观、设计、屏幕大小之外，性能当然是必然着重考虑的因素，就像一般用户买汽车，并不会选择用30万去买一个0.6排量的车子(非混/电动)，所以硬件配置是根基，良好的体验需要基于强大的硬件性能。而手机的综合性能由处理器、RAM、ROM以及软件上的驱动/系统优化所决定，其中手机处理器则扮演着一个举足轻重的角色。
一、半导体公司有哪几种
半导体公司按业务可分为3个类别：
1.IDM，这一模式的特点是半导体制造的关键环节都由自己完成，
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SOC 处理器
- Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
CEVA宣布Inuitive已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC元件NU4000之中。
Inuitive将利用CEVA-XM4来运行复杂的即时深度感测、特征跟踪、目标识别、深度学习和其它以各种行动设备为目标的视觉相关之演算法，这些行动设备包括扩增实境和虚拟实境头戴耳机、无人机、消费
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SoC DSP
- ARM宣布拓展DesignStart项目，帮助用户更简单、更快捷地获取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和设计环境。全新合作基于DesignStart平台所提供的免费Cortex-M0处理器IP，于DAC 2016正式宣布。全新ARM认证设计合作伙伴计划(ARM Approved Design Partner program)将为DesignStart用户提供全球认证设计公司名单，助其在研发期间获得专家支持。
EDA合作伙伴增强DesignStart
现在，De
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ARM SoC
- 作为新能源汽车产业链上一个重要的分支产业，动力电池检测设备的发展正处于爆发增长期。
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锂电池 SOC
- 受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者已经在考虑10纳米工艺的工作了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。
10纳米已成下一波竞争焦点
先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在
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10纳米 SoC
- 在说到 Hi-Fi 这个词的时候，普通消费者不再是一头雾水的不知所以，而是可以明白这四个字母后面大概的含义，让消费者产生需求，这是对于 Hi-Fi 甚至整个音频行业最大的贡献。
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vivo Hi-Fi
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