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- 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)日前宣布加入Wi-Fi联盟的Wi-Fi CERTIFIED Passpoint™测试计划。Marvell将与Wi-Fi联盟和领先的设备制造商和运营商一同推动基于标准的认证计划，为Wi-Fi网络带来类似移动网络般的连接体验。
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 摘要：本文设计了一种应用于AC／DC开关电源芯片的片内电源电路。该电路输入电压范围110V～220V，输出电压稳定在约5．8V。本电路仅在开关电源芯片中功率开关关断的半周期，通过高压JFET抽取外部电源电能给储能电容充电
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- 标签：CA CW我国数字电视整体转换已经接近5000万户，随着网络技术的迅速发展，也有很多人担心已经采用CA的安全性。随着CA安全隐患的暴露，这种担心是很正常的。CA的安全性要从经济和技术两个层面进行分析。从经济上
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- 近年来磁场导向控制(Field Oriented Control, FOC)优异的效能与竞争优势，已经有越來越多的家电产品，选择以FOC做为应用技术，为因应市场逐渐扩大的需求, 世纪民生科技领先业界推出32位马达驱动芯片---CS6257。
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- 标签：AS3990 UHF1.引言无线射频技术 RFID(radio frequency identification)是20 世纪90 年代兴起的一种非接触的自动识别技术，利用其射频信号空间传播的特性——通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接
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- 摘要 基于CSMC 2P2M 0 6mu;m CMOS工艺设计了一种ESD保护电路。整体电路采用Hspice和CSMC 2P2M的0 6mu;m CMOS 工艺的工艺库(06mixddct02 x24)仿真，基于CSMC 2P2M 0 6mu;m CMOS工艺完成版图设计，并在一款多功能故
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- 随着过去十数年无线通讯技术的快速发展与规格的不断进化，各种不同的无线技术不论是GSM、GPS、WLAN(如Wi-Fi)、Bluetooth等都开始逐渐出现、并普及于日常生活中。无线通讯技术本身即已博大精深，而在导入至各式电子装置与应用领域时，更必须考虑到电磁干扰(Electromagnetic Interference，即一般通称的EMI)与电磁兼容(Electromagnetic Compatibility，EMC)的问题，以避免相关功能受到干扰而产生讯号劣化、影响其正常运作。然而，尽管世界各地已纷纷立
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- 采用定点DSP处理芯片ADSP2181的语音信号的识别,近年来，高性能数字信号处理芯片DSP(Digital Signal Process)技术的迅速发展，为语音识别的实时实现提供了可能，其中，AD公司的数字信号处理芯片以其良好的性价比和代码的可移植性被广泛地应用于各个领域。因此，我们
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- 多片DDC芯片HSP50214B与DSP接口电路方案设计,笔者在多通道无源雷达信号处理机的设计中，采用了DSP芯片TMS320VC5409控制4片DDC芯片HSP50214B的接口电路，研究了同步控制多片HSP50214B等关键技术。 DDC芯片HSP50214B 数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵活的
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- 采用DSP56F826芯片的二维条码扫描器系统介绍, 系统框图 系统以DSP56F826芯片为核心控制模块， 使用CMOS数字图像传感芯片，图像采集分辨率可达640times;480像素。当需要进行高分辨率的图象采集时，可改用1024times;1024像素的芯片(成本将随之增加)。译码可
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- LPC2100系列加密ARM芯片原理及程序实现介绍,1. 加密原理说明 LPC2100系列ARM7微控制器是世界首款可加密的ARM芯片，对其加密的方法是通过用户程序在指定地址上设置规定的数据。PHILIPS公司规定，对于LPC2100芯片(除LPC2106/2105/2104外)，当片内FLASH地址0x0
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- 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出两款全新的解决方案，它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。新产品包括业内第一个可以为消费电子设备添加双频双流Wi-Fi和蓝牙4.0连接的优化组合芯片，以及一种可以将Wi-Fi显示(现在称为Wi-Fi Miracast)传送至现有的数字电视和媒体盒的集成适配器。
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- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S® III供电、配合Exynos 4412四核应用处理器的电源SoC芯片组，有助于实现体积更小、机身更薄、能效更高的智能手机。
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