全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出业界首款应用于智能手机的5G Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO单芯片解决方案(SoC)BCM4354，以帮助制造商将现有1x1 MIMO智能手机的Wi-Fi性能提高一倍，并使无线应用的系统电源效率提高25%。2月24至27日，博通公司在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示了这款移动创新产品。 消费者期待一种快速、永远在线的用户体验。但是手机握持姿势或摆放位置等许多因素都会影
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博通 BCM4354 5G Wi-Fi MIMO
3月4日消息，自中国政府向三大运营商发放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市场正式启动。随后中国移动公布了雄心勃勃的4G发展规划，预计在2014年销售1亿部TD-LTE终端;中国电信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，这块巨大的市场蛋糕让人垂涎欲滴，LTE芯片厂商摩拳擦掌，跃跃欲试，在短短两个多月的时间内，高通(76.11,2.48,3.37%)、联发科、美满、博通(30.12,0.36,1.21%)、重邮信科、中兴等国际国内知名厂商纷纷推出新一代LTE芯片平台，逐鹿LT
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4G 芯片
苹果和三星的关系，真可谓爱恨加交。恨的是终端产品的肉搏，爱的是前端产品合作的相互需求，虽然二者专利官司打的不少，但是背后的合作却丝毫不减，看来双方都很懂得迂回之术。这不传出消息，二者合作关系依然牢固。
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苹果 芯片
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片组厂商。
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TD-LTE 芯片
据业内人士透露，国内TD-LTE芯片市场预计将于2014年第二季度开始强劲增长，芯片厂商包括高通、联发科、Marvell科技、博通、英特尔、Nvidia和清华紫光预计都将推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell为赢得更多订单，似乎成为最有力的竞争对手，因为这两家公司已经对此进行了加深部署。
然而，如何快速扩大中国市场将取决于中国移动及其他电信运营商，他们将制定策略来发展TD-LTE产业。
据消息人士指出，为加速TD-LTE供应链发展，中国政府很可能会优先考虑本地芯片
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TD-LTE 芯片
尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年，但是苹果和三星这对冤家就是“难舍难分”——特别是在芯片代工方面。据芯片行业研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，两家公司的伙伴关系依然十分牢靠。Hutcheson是在从三星老家(韩国)旅行回来时，接受Cnet采访时发表的这番言论。对于他来说，这是个惊喜。
此前，Hutcheson认为，作为世界最大的芯片代工厂，台积电(TSMC)将获得未来大多数的苹果芯片业务
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苹果 芯片
富士通已基本决定退出和NTT都科摩及NEC共同开展的智能手机芯片研发业务。由于研发费用不足无法开发出高性能、低价格的产品，公司认为难以和领先的海外厂商对抗。
3家公司联合研发的是控制无限通信及信号、被称为智能机“大脑”的“基带芯片”。3家公司共同出资在2012年设立的AccessNetworkTechnology公司将在3月底前进行清算，约90名技术人员等员工将回到富士通等原先公司。
美国高通公司占据了全球约4成基带芯片市场份额，美国
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富士通 芯片
英国利兹大学的研究人员开发出了世界上功率最大的太赫兹激光器芯片。工程与技术学院电子快报上报道利兹团队研制的量子级联太赫兹激光器的输出功率超过1W。新记录比去年维也纳团队的记录高出一倍以上。
太赫兹波具有广泛的潜在应用，包括检测药品、化学特征及爆炸物的遥感，以及人体内非侵入性癌症检测。然而，对科学家和工程师们的主要挑战之一是使激光器功率和紧凑结构能够满足之用要求。
电子与电气工程学院太赫兹电子专家埃德蒙林菲尔德教授指出，即使可以构建一个能够
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太赫兹激光器 芯片
据悉，目前制约LED照明推广的最大问题是LED灯的价格问题，面对相对于节能灯成几倍，对白炽灯成几十倍的价格，消费者往往退而求其次，虽然LED灯价格在不断下降，但仍然离消费者所能接受的相距甚远。
一、LED应用产品散热难
结构设计在灯具中大概占20%，一直以来中国劳动定价都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。
散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好;二是，散
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LED 芯片
中国集成电路产业扶持政策呼之欲出，产业各环节整体崛起是扶持方向，支持重点将在龙头企业。设想在未来，展讯、RDA、联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联等终端厂商，产品销往全世界，这就是集成电路产业的中国梦......
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集成电路 芯片
MWC大会上，各大移动芯片厂商除了增加自身的曝光率之外，还专为手机的“中国创造”推出各自的独家产品，借机争抢全球最大的中国4G移动网络市场。
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芯片 MWC
近日，新汉推出了业界首款802.11ac工业级Wi-Fi—IWF 3432XR，支持三重无线，可支持多种移动设备和自带设备运行。IWF 3432XR可提供高密度&快速的无线连接，最多支持384个设备同时运行，网速高达1.3Gbps，可同时满足企业和工业网络中移动设备的网络访问需求。
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新汉 Wi-Fi WLAN
自打央视曝光高通事件以来，世界都在关注发改委会对高通开出怎样的罚单。这几天有消息称，或许为10亿美金，这相比于一年从中国赚取123亿美金来说，不伤筋骨。但是，希望中国手机产业能够从中感受到技术缺乏的危机，以后能够奋勇向前，不给高通们垄断的机会。
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高通 芯片
联网汽车市场火药味弥漫。CES已在1月初落幕，其中，联网汽车相关元件及解决方案可说是各大品牌车厂或晶片商火力展示重点，包括英特尔、高通、辉达、Google等皆发表最新联网汽车市场战略，全力卡位市场商机。
汽车联网方案成为2014年国际消费性电子展(CES)的亮点。随着车载资通讯(Telematics)发展不断加温，愈来愈多品牌车厂宣布将于最新车款中导入长程演进计划(LTE)、无线区域网路(Wi-Fi)等联网技术，因而激励半导体厂商全速开发高整合方案，以拓展联网汽车市场版图。
市调机
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联网 芯片
wi-fi 芯片介绍
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