- 针对特殊测试环境下传统数据采集系统存储、传输数据的不便，设计了一种基于双模式USB接口的数据采集系统。该系统以CH375为USB接口芯片，STC12C5A60S2单片机为处理器，构成主从单片机系统，用于某型数字式随动系统的性能测试。该系统采用USB主/从双模式的采集方案，可将数据保存于USB移动存储设备或直接上传至PC机，大大提高了测试效率。
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USB 双模式 接口 多处理器
- 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司,)今日发表CP2501 USB触摸屏桥接器IC，该芯片可以简化大屏显示运算处理系统中触摸控制器与主机CPU之间的桥接。凡是配置触摸屏显示器的笔记本电脑、平板电脑、电子书、移动网络装置(MID)、信息站、自动柜员机，以及其它的销售时点(POS)设备，新推出的CP2501 USB触摸屏桥接器都能提供可编程且易于使用的USB接口。
CP2501为业界唯一具备预先编程触摸屏USB接口软件的桥接芯片，为大型触摸
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Silicon IC USB
- 一眼望去，就能感到王建军是一个让人信服的职业经理人，举止从容、笑容和善。在英特尔，他负责的是所有成都工厂员工的服务支持工作，安全则是其中最主要的部分。七年来，他始终坚守在这个岗位上，尽职尽责，在点点滴滴的小事中服务公司的每一名员工。
王建军 成都封装厂奠基
孙建军(中间穿红色篮球背心)
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英特尔 芯片 嵌入式
- 据彭博社报道，由于成熟市场的个人电脑需求较预期疲软，英特尔今日宣布下调其第三财季营收和毛利率预期。
英特尔今日在一份声明中表示，该公司预计第三财季营收将达110亿美元，或在此基础上增加或减少2亿美元，相比此前的预测区间为112-120亿美元，而分析师的平均预期为115亿美元。此外，英特尔还表示，当季毛利率可能不会达到此前预测区间的上限。
加拿大皇家银行资本市场分析师马赫什.桑格里亚(Mahesh Sanganeria)表示，美国、欧洲和中国市场的消费者购买电脑的活动受到抑制。全球有80%的
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intel 芯片
- 2010年8月28日，在福田汽车迎来14周年庆典之际，福田汽车与飞思卡尔半导体联合成立的汽车电子实验室也于当日正式宣布落成。据了解，该实验室是福田汽车首个开展正式合作的汽车电子项目，联合实验室的成立，标志着福田汽车在汽车电子方面将进一步加大研发投入和发展力度。
福田汽车-飞思卡尔汽车电子联合实验室的成立旨在联合开发应用于福田下一代汽车的半导体芯片、软件及系统解决方案。主要合作领域包括电动汽车/混合动力汽车(EV/HEV)技术及相关电控技术，并于将来扩展到动力总成、汽车底盘和安全系统方面的技术研发
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- 总投资100亿元的“合肥彩虹蓝光LED”项目30日在合肥市新站综合开发试验区正式开工。这是继京东方液晶显示六代线、八代线，日立等离子显示器等重大项目后，落户合肥新站综合开发试验区的又一龙头项目，合肥市致力打造的中国平板显示基地规模日渐壮大。
据了解，此次开工的“合肥彩虹蓝光LED项目”主要包括全色系高亮度LED外延片和芯片，总用地面积516亩，计划用三年时间分两期建设共200条MOCVD(45片以上机)及配套芯片生产线。其中一期投资20.25亿元，
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彩虹蓝光 LED 芯片
- 半导体知识产权供应商ARM近日股价大涨。
英特尔公周一宣布以14亿美元收购了英飞凌科技公司的无线业务部门，英飞凌生产的ARM芯片主要应用于笔记本电脑和智能手机，尤其是iPad和iPhone4，等移动设备。
有消息称英特尔打算将英飞凌生产的芯片用于其上网本，这将进一步扩大ARM芯片产品在在上网本市场所占份额。
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ARM 芯片 无线
- 智能混合信号连接解决方案(Smart Mixed-Signal Connectivity™)的领先开发商SMSC今天发布其在高速 USB 2.0 连接领域取得的最新成就 - USB333x/334x ULPI 收发器系列。这种新一代业界领先的高速 USB 收发器通过 SMSC 的 RapidCharge Anywhere™ 功能支持最新的 USB-IF 电池充电 1.1 规范，能够大幅缩短电池充电所需的时间。
与传统 USB 端口相比，新的 USB333x/334x 产品
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SMSC USB USB333x
- 芯片设计师们面临的黑硅(black silicon)问题越来越严重，漏电愈演愈烈几乎让他们无法使用黑硅。有一种新级别的细晶(fine-grained)、特殊应用内核可以收复失去的裸片面积，创造更高效的处理器。一位加州大学的研究人员表示他们正利用上述方法开发Android处理器原型产品。
加州大学圣迭亚哥分校研究生Nathan Goulding在热门芯片(Hot Chips)大会的一份论文里说：“在每一个制程节点，能够主动切换的芯片比例呈指数级下滑。根据标度理论，以后只会更严重。&rd
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MIPS Android 芯片
- 市场呈现手机、LCD、 LED、 PC及其它电子产品突然减缓趋势，将影响半导体产业继续快速增长，加上芯片库存上升等因素，市场开始出现是否有两次探底或者大的下降可能等杂音，有一家市场分析公司提供目前及未来半导体市场一些新的看法。
Semico研究公司在2010年8月报道其跟踪的IPI指数自2009年12月以来出现首次下降。
Semico的IPI指数能反映一年之后半导体销售增长的方向。然而Semico的研究目前仍认为2010年有31%的增长，及2011年增长13%。
Semico的IPI
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半导体 芯片 存储器
- 据国外媒体报道，半导体行业协会(以下简称“SIA”)周一表示，全球半导体行业销售额7月份同比增长37%，至252亿美元。全球经济复苏的放缓并未影响市场对芯片的需求。
数据显示，7月份全球半导体行业销售额较6月份的249亿美元上升1%，而今年到目前为止的销售额为1692亿美元，同比增长近47%。
SIA总裁布莱恩·图希(Brian Toohey)表示，尽管越来越多的迹象表明，全球经济增长将放缓，但半导体行业销售仍然强劲。他指出，由于越来越多的设备使用芯片
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半导体 芯片
- 按iSuppli最新报告，尽管库存增加，但是需求也相应上升，因此对此并不担心。
通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现，库存由Q1的89亿美元上升到Q2的96亿美元，高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的数据，全球芯片平均库存天数DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增长4天，而高于历史上该季的平均值6天，或增长9.6%。
虽然，iSuppli也开始发现整个半导体供应链有些困难，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli认为，由于市场需求仍是不错，所以不会造成库存泡沫。
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iSuppli 芯片 芯片制造
- 1 GAL6002芯片简介 GAL6002是LATTICE公司研制的电可擦除、可重复编程的高性能PLD器件，图1所示是其引脚排列。GAL6002具有78times;64times;36 FPLA结构，可提供78times;64的可编程与阵列和64times;36的可
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6002 GAL 芯片 去抖
- 8月29日从TD芯片厂家联芯科技获悉，其独立开发的TD芯片L1708早在5月已经推出，相应的TD手机终端在近日上市，首款采用该芯片的手机品牌将是宇龙酷派。
“1708芯片完全是由联芯自己开发的。”联芯科技一位内部人士表示，该芯片研发并没有与联发科技(MTK)合作。
在此之前，MTK与联芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即联发科芯片+联芯科技的协议栈，开拓TD客户则由联芯科技主导。但现在联芯科技推出独立开发的TD芯片，MTK在近日也间接收购TD芯片公司苏州傲世通
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联芯科技 TD 芯片
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