基于系统芯片ZSU32的SoC芯片设计, 本文针对中山大学ASIC设计中心自主开发的一款系统芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler为综合工具，探索了对SoC芯片进行综合的设计流程和方法，特别对综合过程的时序约束进行了详细讨论，提出了有效的综合约
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芯片 设计 SoC ZSU32 基于 系统
新技术、新应用、新产品、新体验，不断冲击着旧有的行业格局。
2009年12月，摩根士丹利发布的一篇研究报告指出：计算机继大型机时代、小型机时代、PC时代、互联网时代后，开始进入第五个时代，即移动互联网计算时代。
9月14日，国内知名高科技公司新岸线公司和英国安谋公司在北京联合发布全球首款40纳米A9双核2.0G高性能计算机系统芯片——NuSmart 2816。
业内人士称，新岸线NuSmart 2816芯片的推出，为移动互联网计算时代和相关行业发展带来了新的想
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芯片 A9 双核
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布USB 3.0-SATA桥接芯片的另一位成员MB86E50系列已通过USB-IF(USB Implementer Forum)的兼容性测试，并获得USB3.0超速标准合格认证证书。加上先前的MB86C30 与MB86C31两个系列产品，目前富士通半导体旗下共拥有三个系列合格的USB 3.0-SATA桥接芯片(相关新闻稿请浏览下列网址http://www.fujitsu.com/cn/fss/news/archives/2010/0826.html)。
MB86
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富士通 USB RAID
美国国家仪器有限公司(National Instruments，简称NI)近日发布面向USB的X系列多功能数据采集(DAQ)设备。USB X系列设备将高性能模拟测量和控制通道，数字I/O和计数/定时器集成到一个即插即用的设备，工程师和科学家可以将这一设备用于多种便携式测试、测量和数据记录应用。USB X系列DAQ设备包括了多达32个模拟输入、4个模拟输出、48个数字I/O线和4个计数器。这八款全新设备速率从500kS/s多路模拟输入(AI)到每通道2 MS/s同步采样AI不等。
NI LabVI
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NI USB DAQ
日本半导体设备协会17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆，日本8月芯片设备的订单出货比为1.38。
日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步数据显示，日本8月芯片制造设备订单年比攀升129.8%至1,274.7亿日圆。
数据显示，8月份，日本芯片设备的订单出货比为1.38，高于关键值1。7月份为1.53。
订单出货比是指新订单数量与实际产
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尼康 芯片 制造设备
上海：完整产业链谋求均衡发展
目前，上海集成电路产业已基本形成开发、设计、芯片制造、封装测试以及支撑业和服务业在内的完整产业链，并逐渐形成了互动的态势，这使得上海集成电路产业的发展无论从规模上还是速度上都处于全国领先地位。目前上海市集成电路设计企业已有近百家，主要分布于浦东张江、科技京城和漕河泾三地，企业的业务模式也已涵盖整个设计产业链，拥有上海华虹、展迅通信、复旦微电子等一批具有实力的设计企业。芯片制造方面，以中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、台积电(上海)等企业为标志，上海的8英寸芯片生产线
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半导体 芯片
IC卡发展经历了普通存储卡、逻辑加密卡和CPU卡，从接触卡向非接触卡迅猛发展，目前，公交、食堂、商场、会所等多使用TypeA卡。但是相对TypeA卡来说，TypeB卡芯片具有更高的安全性，接收信号时，不会因能量损失而使芯
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阅读 设计 TypeB 芯片 FM1715 基于
IA4420/21是射频收发一体芯片，IA4420工作在315/433/868/915MHz频段，IA4421工作在 433/868/915MHz频段。芯片的工作电压为2.2～5.4V，采用低功耗模式，待机电流为0.3mu;A，采用FSK调制模式，发射功率为 5～8dbm，接
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数据传输 应用 无线 IA4420 芯片 RF
电源在所设计系统的设备中可以说是最简单的器件，但却必须放在整机设计的最后考虑。为了保证整机的可靠运转，对供电系统的要求越来越高。 在高速电路板中，例如视频处理卡，由于电路的高频特性，开关的电磁辐射
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图像 处理 理系 设计 DSP TPS3307 电源 监控 芯片 基于
中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争?中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一个表现。后来龙芯的出现，倒是令国人为之兴奋了一阵，但是其性能只相当于奔腾4，与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
在生产具体的电脑产品，以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出，如果设计16纳米芯片技术，就需要1.5亿美元到2亿美元的
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半导体 芯片
USB由于具备下面几个优势，从而成为使用者开发测试和测量测量应用的简单选择。
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USB 测试 测量
据国外媒体报道，德州仪器(TI)周四宣布，将追加75亿美元资金回购股票，并将季度派息提高8.3%。受此消息推动，TI股票在盘后交易中上涨3%。
TI称，公司将季度派息从12美分提高至13美分，年度总派息52美分。另外TI董事会批准，在已经授权回购13亿美元股票外，再追加75亿美元回购资金。这家美国第二大芯片公司自1962年以来一直派发股息，过去七年里每年都会提高股息。
TI回购股票可减少发放给职员的股票期权对流通股的稀释，提高每股收益。2004年9月至今年6月，TI的已发行股票数已减少31
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TI 芯片
据连接器市场分析公司Bishopand Associates发布报告称，尽管2009年最后两个季度连接器销量连续增长，但是由于整体市场景气衰退，全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。其中，来自医疗和军事/航天OEM的连接器需求下降了5–7%。此外，连接器的价格也出现了疲软，下降了5%。需求量低和生产能力过剩是连接器价格下降的主要因素。
不过，由于目前各连接器厂商正在积极调整库存，并且，随着消费电子、汽车电子和通信终端市场的快速增长，未来三年，全球连接器市场的发展潜力依然很大
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连接器 功率器件 USB
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