- USB连结是许多嵌入式应用的重要规格;高度整合的USB微控制器解决方案，不仅能以最简易的方式为嵌入式系统建立USB连结，还能提供高效能的CPU功能;其所附带的整合式类比周边更有助于降低元件数量和材料清单成本，进一步
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USB 微控制器 嵌入式系统
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是华为终端有限公司王利强总监在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
各位领导、各位专家、各位芯片产业的朋友们：大家好!
我的题目是“开放创新，共赢未来”，主要讲华为怎么跟芯片公司联动，怎么创新。我在华为终
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。
以下是工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任在本届大赛颁奖典礼上的讲话实录：
尊敬的廉主任、王总裁、各位领导、各位专家，业界的朋友们、新闻媒体的朋友们：大家上午好。
在这儿我主要代表主办单位之一工业和信息化部软件与集
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集成
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 12月16日，以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2011中国集成电路产业促进大会暨第六届‘中国芯’颁奖典礼”在济南隆重召开。本次大会旨在促进整机与芯片企业联动，推动我国集成电路产业在新的历史机遇下快速做大做强。
大会云集了300余位国内著名学者、专家和行业精英，他们共同就如何以整机应用带动集成电路产业的发展，以芯片研发支撑
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中国芯 芯片 CSIP2011
- 随着我国电力工业的快速发展，电气设备预防性实验成为保障电力系统安全运行和维护工作的一个重要环节[1]。绝...
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USB
- 国际半导体设备材料协会(SEMI)15日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。
SEMI这份初估数据显示，11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元，较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%，但较2
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半导体设备 芯片
- 但是，谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外！本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。 通过访问散热数据，您可以将散热数据用于您正使用的具体封装。这
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V.S. eSATA USB
- 据台湾《电子时报》报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
市场调研公司Digitimes Research预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年底时，以8英寸晶圆计算，三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片，相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。
三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造，其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移，此举将提升三星的毛利率。
为了使新产
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三星 芯片
- 无处不在的通用串行总线(USB)接口即将迎接又一次换代，以便紧跟连接带宽需求不断增长的步伐。USB3.0或所谓“超高速USB”预计将在传输速度、电源管理和灵活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的开发方向包括提供
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保护 方案设计 3.0 USB ESD 基于
- 摘要：循环冗余(CRC)是USB协议中重要的错误检测措施。在此分析了USB 3．0数据包的基奉格式以及USB 3．0协议中CRC校验的特点，针对USB 3．0数据高速传输的要求，设计实现并行发送端CRC产生和接收端CRC校验电路，功能仿
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实现 原理 校验 CRC USB
- UCC27321高速驱动MOSFET芯片的应用设计,1 引言
随着电力电子技术的发展，各种新型的驱动芯片层出不穷，为驱动电路的设计提供了更多的选择和设计思路，外围电路大大减少，使得MOSFET的驱动电路愈来愈简洁，.性能也获得到了很大地提高。其中UCC27321
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应用 设计 芯片 MOSFET 高速 驱动 UCC27321
- SA60 和LMD18245 分别是美国Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流电机的全桥功率输出电路。它们既具有在外接少量元件的情况下实现电机的功率驱动、控制以及提供保护等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引脚、功
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及其 应用 集锦 芯片 驱动 电机 功率 直流
- 1.方向压降高，暗光A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致...
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LED 芯片 问题分析
- 随着经济的发展，数字化的办公方式已经逐步取代了传统的纸质方式。PC以其强大的数字处理能力、丰富的接口，在办公室里起着不可取代作用。我们在享受着PC给我带来的便利和高效的同时，也会被一些数据安全问题所困扰，
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USB 个人电脑 单芯片 方案
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