- 第三代3G手机可提供带有更多功能的广泛特性。当消费者从其通信设备上获得最新及更好的功能时，他们还继续要...
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WCDMA USB 3G
- 出于竞争和差异化的需要，不少手持设备采用了非标准的USB接口设计，比如手机。但这并不影响包括手机在内的手持设备系统越来越多的集成USB功能，至少，在无线空中接口技术成熟普及之前，手持设备最为便捷的资源获取方
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芯片 设计 接口 USB 手持 设备 PNX0161
- 据国外媒体报道，高通28nm芯片的短缺将不太可能影响苹果在10月推出新一代iPhone手机。分析师认为，苹果将在10月推出全新外形的iPhone手机。虽然此前有报道称高通芯片短缺将导致新产品面世推迟，但消费者对10月这一日期还是比较满意的。
外界普遍认为高通将为下一代苹果手机提供基带芯片，而苹果的iPhone 4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有报告称由于高通芯片出现短缺，苹果新手机最快也只能在10月面世。
分析师称，iPhone的销量很可能在2012年第四季度实现公司4900
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高通 芯片
- 据国外媒体报道，英国芯片设计公司ARM要在未来几年内获得笔记本电脑市场10%至20%的份额。ARM CEO沃伦·伊斯特(Warren East)称，生产ARM芯片的厂商占有的笔记本电脑市场份额将超过竞争对手英特尔(微博)在智能手机市场取得的市场份额。
ARM和英特尔一直在设法向对方的市场扩张。购买ARM许可证的公司正在向计算机和服务器市场扩张。英特尔正在把重点放在智能手机和平板电脑方面。在移动设备中使用的ARM处理器在耗电量方面比英特尔芯片有优势。而在大多数PC上使用的英特尔处理器
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ARM 芯片
- 摘要几乎所有目前和未来推出的手持设备都要求使用USB 电源和 AC 墙上适配器充电，这给电池充电带来了诸多挑战。本文中，我们将讨论简化 USB 充电的一些特性。具体而言，就是说哪些特性可以帮助用户设计一种符合 USB
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技巧 注意事项 设计 充电 电源 USB
- 本文档为TI德州仪器官方的电源管理芯片选型指南，部分电路图如下所示图1 TPS7A3001/4901 典型应用电路和波形图2 TPS61251 应用电路图3 TPS92210应用电路
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指南 选型 芯片 管理 电源
- 摘要：介绍Linux的体系结构及其网络子系统，并结合USB设备在Linux下的访问机制，给出了一种USB网络驱动程序的设计 ...
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Linux USB 网络驱动程序
- 目前市场上相当多的超薄便携式应用采用单节锂离子/聚合物电池，它们要求一个全功能的、可靠的电池充电器，它能够提供很好的功能、非常小的体积、非常好的性价比、以及灵活性。AAT3681A可满足以上所有要求，而且只需要
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充电器 解决方案 电池 聚合物 USB 锂离子 单芯片
- 先进半导体公布今年第一季度，营业1.97亿人民币(下同)，按年基本持平，较去年末季则下跌12.6%，主要受传统淡季及计划中的年度停产检影响;毛利777.3万元，下跌59%。录得亏损708.6万元，每股亏损0.46分。相对去年同期亏损1201.3万元，上季则呈纯利1030.9万元。
随着行业广泛性季节库存存重建的进展，公司预计第二季度销售额按季比较有望取得增长。
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先进半导体 芯片
- 有人穿着短裤前来，有人穿着T恤前来，人人都带着问题。去年8月底，超微半导体公司(AMD)在得州奥斯汀园区的全体工作人员在公司礼堂集合。在经历了挫折连连、痛苦不堪的5年之后，这家芯片制造商的董事会解雇了前任首席执行官，然后花了半年时间寻找接任者。这一天，新任首席执行官罗瑞德(RoryRead)前来向员工们发表演说。对他而言，这绝对是一群难对付的听众。
但罗瑞德很快就摸清了听众的脾性。尽管得州正是30多度的大热天，但他仍然西装革履，发型一丝不苟，显得非常精神，看起来就像刚从标着“大公司首
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AMD 芯片
- 所谓USB 3.0，就是新一代的USB接口，特点是传输速率非常快，理论上能达到4.8Gbps，比现在的480Mbps的High Speed USB（简称为USB 2.0）快10倍，外形和现在的USB接口基本一致，能兼容USB 2.0和USB 1.1设备。你厌倦了在
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标准 3.0 USB 解析
- 据市场调研公司IC Insights，无厂半导体公司高通第一季度芯片销售额排名升至第五，超过了德州仪器等其它厂商。
第一季度高通半导体销售额为30.6亿美元，比2011年第一季度增长56%。同比增长强劲，部分归因于收购Atheros Communications Inc.，该交易于2011年第二季度完成。
据IC Insights，最大10家芯片厂商中的其它几家，第一季度芯片销售额均未实现同比增长。
高通2008年第三季度首次跻身10大芯片厂商之列，之后用了略多于三年的时间即升至第五
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高通 芯片
- 据国外媒体报道，由于昨日传出消息称苹果已经向日本芯片厂商尔必达发出巨量芯片订单，三星电子股票今日大跌6%以上，公司市值当即缩水100亿美元。
据台湾媒体报道称，苹果最近向尔必达的广岛生产厂发出了巨量DRAM芯片订单，几乎占到该厂芯片总产量的一半左右。
海力士的股票也因受到了这一消息的冲击而暴跌9%，创下最近9个月来的最大单日跌幅纪录。三星电子股票大跌6.2%，达到该股近9周以来的最低水平。三星电子股票的跌幅创下该股最近4年来的最大单日跌幅纪录。
LIG投资证券的分析师Choi Do-
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尔必达 芯片
- 摘要：本文探讨了本土企业如何进行应用创新、商业模式创新、技术创新、政策创新。
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IC 芯片 201205
- 据市场调研公司IC Insights报告显示，无晶圆半导体厂商高通公司第一季度芯片销售额上升至第五位，超过了德州仪器。
高通公司的第一季度半导体销售总额为30.6亿美元，同比增长56%。近年来高通公司越来越强势的增长部分要归功于收购了Atheros Communications(见"高通31亿美元收购Wi-Fi芯片厂商Atheros")。排在前十的芯片厂商中，只有高通实现了在第一季度实现同比增长。继三年前高通实现了排名前十后，今天又一跃跻身前五名。
而2011年全年，高
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