- 电路功能与优势通用串行总线（USB）正迅速成为大部分PC外设的标准接口。由于它具有出色的速度、灵活性...
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通用串行总线 USB 外设隔离器
- 电路功能与优势通用串行总线（USB）正迅速成为大部分PC外设的标准接口。由于它具有出色的速度、灵活性...
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通用串行总线 USB 集线器隔离器
- 美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)近日发布四个全新带USB连接的R系列板卡 (USB-7855R、USB-7856R、 USB-7855R OEM与USB-7856R OEM)，通过目前市场上广泛采用的总线，帮助工程师将FPGA技术添加至任何基于PC的系统。这些产品都基于LabVIEW RIO架构，足以证明NI在R系列产品家族上的投入功不可没。
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NI LabVIEW USB
- 12月27日，南车株洲所研制的高压高功率密度IGBT芯片及其模块，通过了由省科技厅组织的科技成果鉴定。来自中国科学院和中国工程院的4位院士组成的鉴定委员会认为，该成果总体技术处于国际领先水平。
这是国内目前唯一一款最大电压等级、最高功率密度的6500伏高压IGBT芯片及其模块首次向外界亮相。该产品具有耐压高、电流大，功率损耗低、动态性能好等优点，其各项技术均填补了国内行业空白。
该公司IGBT事业部总经理刘国友介绍，高压高功率密度的IGBT是现代大功率变流装置的“心脏&
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IGBT 芯片
- 我国芯片企业众多，但都小而散，排名前10位的企业营业收入总和还不到美国高通的1/3，行业急需产业大鳄出现，紫光收购展讯通信和锐迪科只是小试牛刀，接下来国家还将进一步扶持政策，重点支持十多家企业做大做强，使其迅速成长为具有国际竞争力的企业。
“可以说芯片产业整合时代已全面来临，以前那种散、多、小企业即将被大的企业集团所整合，国家下一步也将加大力度扶持集成电路产业，产业环境将会得到极大改善，产业将会迎来新一轮的高峰期。”中国半导体行业协会执行副理事长徐小田告诉中国商报记者
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芯片 并购
- 设计5V以外电源的小功率USB电路时，必须确定是使用独立电池，还是使用来自主机的小型电源。如果电路需要大于5V...
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USB 双轨电源
- 近来在论坛总是见到一些菜鸟们在大叫：“我想学单片机”，“我要学单片机”，“如何入门啊?”，“你们怎么这么厉害，是怎样学的??”等等等等一系列的问题，实在是看多了也感到烦了，今天，就由我电子白菜厚着面皮，顶着无数老虾的砖头，在这里写上一篇单片机学习心得，让菜鸟们勇敢地跨出第一步。
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单片机 LED LCD FLASH USB
- 苹果誓要走在科技的前沿，近日来自台湾的最新报道显示，苹果不仅要扩大芯片供应商范围，而且未来A系列芯片将采用14或16纳米工艺打造，台积电将负责60-70%的订单，而三星则负责其余订单。
目前iPhone5S、iPadAir和iPadmini(Retina显示屏版)使用的A7处理器则全权由三星公司的28纳米工艺制造。台积电不仅会在未来获得更多的苹果A系列处理器订单，而且还有可能会以全新的14纳米工艺进行制造。
到2015年台积电将有望负责60%-70%的苹果处理器订单，随供应商的改变
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苹果 芯片
- 当今社会，手机几乎成了必需品，分分钟都离不开;用得多，换得也多，当换手机时，常听人说“我在等某某款”，也总听人说“别等了，你永远跟不上科技产品更新的步伐”。这两句话看似意思正拧着，可实际上，二者都在从不同角度阐释着IT界那个大名鼎鼎的摩尔定律。
摩尔定律，是著名芯片公司英特尔的创始人之一戈登·摩尔在1965年提出的，大意为，如果价格不变，单位面积芯片上能容纳的晶体管数量每隔18个月就会增加一倍。由于芯片的计算原理就是利用晶体管电路
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芯片 摩尔定律
- 现在移动
电源行业最被关注的有两点，一是市场规模，二是行业混乱，后者也是饱受诟病的地方。至于市场规模，乐观的分析会和智能手机等移动互联应用市场规模挂钩，谨慎一些的分析，会考虑到
电池技术的发展，这两方面是影响移动电源市场前景的重要因素。以下将从市场和芯片状况两方面考察移动电源行业形势。
一、目前市场上主要有以下几种模式的移动电源
类型一，只带充电功能的移动电源，这种充电器不带什么其他扩展功能。这类充电器容量大，非常适合做专业外置电源。
类型二，带太阳能
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移动电源 芯片
- 我国从1G、2G网络开始就已经落后于人，自主研发的3G制式TD-SCDMA由于各种因素影响未成大气候，借助4G的浪潮或将开启我国通信产业从大变强的新征程。在LTE测试和招标中落寞的国内芯片厂商今后能否迎来新转机?运营商终端策略是影响芯片厂商的重要环节。值得关注的是，此次中国移动将以前要求的五模十一频调整为三模即可，对国内芯片厂商而言是一大利好，将大大降低了技术门槛。
虽然中国移动放宽了准入条件，但并不意味着国内芯片企业就不需“枕戈待旦”。应当看到，随着4G承载应用流量
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4G 芯片
- “在SoC中增加USB 3.0功能，若芯片设计公司做得好，与其他人没差别;做得不好，和人家差别很大。”新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合CEO陈志宽博士说。“现在很多芯片需要IP设计，因为芯片太复杂了，芯片里有很多block(功能部分)。”
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SoC USB 新思 IP
- 对于芯片设计师，20年前做逻辑综合，写软件时，A+B就可以了。现在IP在芯片中的比例提高了，有时40%或60%是IP，这种方法就不行了。也许我们都懂得USB、DDR、ARM的关系是怎么样，可能你理解得比我好，所以你做出来的芯片性能也比较高。
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IP ARM USB
- USB 3.1连接器（Connector）将全新亮相。通用序列汇流排开发者论坛（USB-IF）宣布，已着手开发奠基于USB 3.1及USB 2 ...
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移动设备 USB 3.1 连接器
- 4G牌照的发放为业界带来一片光明。发牌既标志着4G新时代的开篇，也是我国在3G时代技术积淀收获的“硕果”。几度浮沉的芯片厂商，或将在新的时间节点下完成新的“使命必达”。
迈向新制程
随着TD-LTE产业成熟和商用推广，未来TD-LTE芯片和终端需进一步提升性能，TD-LTE芯片将逐渐向28nm演进。
全产业链的相对成熟是4G发牌时必需的考量，虽然在芯片环节还受限于多模多频的挑战，但一个显见的事实是制程工艺成熟度的提升是突破这
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4G 芯片
usb-c®芯片介绍
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