- 1973年，TI 创始人 Eugene McDermott 去世。
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TI MCU
- 国际IDM大厂MEMS产品持续向前迈大步，近期已有IDM业者将原本单纯MEMS传感器加装MCU芯片，进一步升级为多功能MEMS感测芯片，半导体业者表示，Freescale打算在短时间内结合自家MCU芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形中又将大幅增加进入障碍。
半导体业者指出，Freescale原本G-Sensor产品是由2颗芯片所封装而成，1颗是单纯控制IC，另1颗则是MEMS感测芯片，但为能够替G-Sensor
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IDM MEMS MCU
- 从历史上看，经济低谷时期往往是企业整合重组的活跃期，近期的NEC电子和瑞萨的合并再次验证了这一点。
作为日本的两大半导体公司，NEC电子和瑞萨在微处理器领域都有着不错的表现。此番合并，必然是想进一步增强他们的运营基础，巩固技术资产优势，以期在这波经济危机中来提高企业地位。根据iSuppli的数据，瑞萨是全球第六大半导体供应商，2008年销售额为70亿美元，NEC排名十一，08年销售额为58亿美元。合并后，新公司的年销售额将达到近130亿美元，排名仅次于英特尔和三星，位列第三。NEC电子和瑞萨都专
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NEC MCU
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用控制律加速器 (CLA) 的新型 TMS320F2803x Piccolo 微处理器 (MCU)，可促进具有更高可靠性与效率的嵌入式控制应用的开发。CLA 是一款 32 位浮点数学加速器，是 TI F2803x Piccolo MCU 系列独具的功能特性，能独立于 C28x 内核进行工作，从而可实现对片上外设的直接存取以及算法的并行执行。新型 MCU 建立在紧密耦合的增强型控制架构基础之上，通过集成实时控制外设显著简化复杂系统的开发。通过充分利用 F2803x 产
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TI CLA MCU
- 以Ez―USB FX2作为USB接口芯片设计一种数据采集系统。该系统应用EZ―USB FX2芯片构建单片机和主机的数据管道，接口符合USB2．0协议。详细介绍该系统的硬件组成和软件设计，包括FX2的固件设计和主机用户程序。EZ―USB FX2芯片工作在从属FIFO方式下，通过适当的配置可与单片机方便地进行连接，单片机可以像访问外部存储器一样访问FX2的端点。主机应用程序通过USB接口向设备发送相应的命令来控制采样过程。该系统硬件扩展方便、编程简单。
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系统 设计 数据采集 接口 单片机 USB 基于 转换器
- 1 引言温度监测在土木建筑施工、储粮仓库、智能楼宇、空调系统以及其他工农业生产中有着广泛的应用。传统的测温方法是在各监测点布置温度探头，由专人每天定时采集各点的温度数据，再输入电脑保存，并生成温度、应力
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USB 接口 节点 无线测温
- TI 宣布收购市场领先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供应商Luminary Micro，从而进一步壮大了其微处理器 (MCU) 产品阵营。成功收购 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3处理器将极大增强 TI 提供业界最完整 MCU产品系列的实力。此次收购意味着客户从现在开始即可体验 Stellaris MCU丰富的创新功能，以及TI作为全球领先半导体供应商所拥有的卓越用户体验与雄厚技术实力。 &
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TI MCU Luminary Micro
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新 MSP430FG47x 超低功耗微处理器 (MCU) 产品系列，以充分满足工程师对可提供低功耗、高性能以及有针对性外设集成等特性的 MCU的需求，帮助他们迅速高效地开发具有可靠性、便捷性以及低成本等优势的医疗设备。FG47x MCU 实现了完整信号链的片上集成，不但可降低设计复杂性，而且还可显著节省空间与成本。这些器件将帮助开发人员改进医疗服务质量与产品易用性，满足血糖计、数字体温表、脉搏血氧计以及血压/心率监测器等多种产品的需求。
MSP430FG4
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TI MCU 医疗
- 介绍了基于USB总线的数据传输卡的设计和实现。USB数据传输系统实现将采集来的数据实时的传送到PC的共享内存缓冲区中。采用CYPRESS公司的接口器件CY7C68013实现PC机与板卡的通讯。使用Xinlinx公司的FPGA编写USB的SlaveFifo模式的接口逻辑，并进行测试。
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USB 接口设计
- 0 引 言
USB(通用串行总线)是英特尔、微软、IBM、康柏等公司1994年联合制定的一种通用串行总线规范，它具有数据传输速度快，成本低，可靠性高，支持即插即用和热插拔等优点，迅速得到广泛应用。
在高速的数
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Verilog FPGA USB 高速接口
- 富士通微电子(上海)有限公司今天宣布，由富士通微电子(上海)有限公司主办的2009年“富士通微电子杯MB95200系列 MCU竞赛”正式拉开帷幕。这是富士通微电子举办的第三届MCU竞赛。在当前世界经济发展缓慢、半导体行业面临巨大挑战之际，此次竞赛的启动，不仅彰显了富士通微电子激励创新、致力推动行业发展的信心，更体现了其专注服务中国市场的长期承诺。
本次竞赛面向相关专业的在校师生、在职技术人员以及微电子领域的爱好者，旨在通过充分利用MB95200系列MCU的领先设计和应用，
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富士通 MCU MB95200
- 受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导体业者指出，台积电目前订单能见度最近已达6月，确保了晶圆代工、上游半导体原材料供货商第2季日子还算不错。
晶圆代工业者表示，台积电3月已出现订单涌入现象，目前客户的订单已经排到6月，但6月过后订单能见度还不佳，至少还要等到5月，台积电法说会过后，才能看到下半年第3季订单状况。不过台积电8寸产能利
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台积电 硅晶圆 MCU
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