2012年飞思卡尔技术论坛（FTF2012）已经过去一周了，在脑海里反复整理三天时间里自己看到、听到的内容，再结合对飞思卡尔公司的了解，汇总到一起，希望能从不同的角度为大家构建一个相对完整的飞思卡尔及部分产业发展趋势。
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FTF，飞思卡尔，ARM，处理器，MCU
标签：USB UCS谁能想到手机产业会影响环境?当你在思考如何减少生态污染时，想到的可能是改变汽车设计，或使用绿色能源，根本不会是手机。然而，我们确实看到手机充电器对环境造成了很大的影响。手机行业已经开始使用
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绿色 问题 面临 充电 USB 手机
摘要：在石英晶体器件生产过程中，对器件中的关键部件石英晶片的频率进行分类是必不可少的一道工序。为了提高产能，必须大量应用自动分选仪器。
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石英晶片 USB 201206
世纪民生科技股份有限公司(Myson Century, Inc.)推出新款8位MCU --- CS8956，支持直流无刷马达控制应用。CS8956使用先进且稳定的加速逻辑电路 (Multiplication and Division Unit：MDU)，整合周围关键逻辑控制电路，其加速马达控制的演算，可具体实现高效率直流无刷马达 (DC Brushless Motor; BLDC Motor) 控制功能，达到高智能、低能耗、高效率的马达驱动控制效果.
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世纪民生 MCU 马达控制 CS8956
基于OHCI的嵌入式USB主机控制器接口实现,摘要：本文介绍了基于OHCI的USB主机系统的硬件核心主机控制器接口规范,分析USB协议栈的硬件层实现。结合了可重用的嵌入式USB主机系统研究课题,阐述主机控制器驱动程序开发方法,并列举了驱动程序内建的数据结构及接口
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控制器 接口 实现 主机 USB OHCI 嵌入式 基于
摘要 RS-232是异步通信中应用广泛的通讯协议之一，广泛应用于终端设备之间的相互通信。无线通信取代有线通信是技术发展的趋势，小巧精致便携是技术应用的需要，为此，文中利用主流USB接口加无线通信技术，开发出简单
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串口 设计 无线 微型 接口 USB
摘要 介绍了一种由STC12L5608AD高性能MCU和nRF24L01无线传输芯片组成的网络化无线通讯系统；阐述了系统的硬件电路设计和软件开发关键技术，以及软件的配置要点。实现了多点对单点的双向通讯需求，并通过无线传输方式
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系统 设计 无线通信 nRF24L01 MCU 基于
赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)和 Nuvation Research Corp.日前宣布其量产了一款快速原型设计解决方案，可显著简化 Altera FPGA 视频流、图像和其它数据向主机处理器的传输，速度可高达每秒 400MB。该解决方案采用 SuperSpeed USB 3.0 器件接口板，能够连接到 Arrow Electronics 的 BeMicro SDK(软件开发套件)上，后者是一款采用 Altera Cyclone IV FPGA 的流行 FPGA 评估平台。全新 USB 3.
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赛普拉斯 接口板 USB
世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)日前宣布，华虹NEC与ARM签署协议，面向日益增长高端智能卡(含银行卡)与32位MCU市场需求，共同推动基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡与MCU解决方案。
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华虹NEC MCU 智能卡
飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)现在提供业内首款基于ARM® Cortex™-M0 + 处理器的微控制器(MCU)-Kinetis L series系列的试用样品。Kinetis L series系列器件将于本周在飞思卡尔美国技术论坛(FTF)上亮相，并在活动的开幕主题演讲中进行展示。
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飞思卡尔 MCU Kinetis
引言在现在的汽车设计中，人们越来越注重智能和环保这两个方面。因为智能化的汽车可以为人们带来高度的安全性和舒适感，在环保方面，通过使用数字技术达到节能省碳的目的。因此，数字化程度在汽车领域也愈来愈深，大
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MCU 汽车性能
采用USB2.0接口的优盘作为主流移动存储产品，在速度方面受到了很大限制，一直无法改观。如今高速USB3.0接口日渐受到重视，所以采用USB3.0接口的优盘推出自然成了移动存储市场关注的焦点。近日，ZOL消费存储事业部收到了一款宇瞻首推AH350系列USB3.0优盘，它不同于之前我们测试的USB3.0优盘，下面笔者就将其全面拆解，给大家揭秘其余众不同之处。
为什么说其与众不同呢，主要是因为我们拿到的这款宇瞻AH350系列USB3.0优盘是PLUS版本，其使用的是优质SLC闪存芯片速度可达百兆速度
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宇瞻 USB AH350
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布推出采用新工艺的宽工作电压、12bit高精度ADC、且带主从I2C控制器的高性价比双FLASH通用8位微控制器MB95560系列。该系列产品包括采用SOP24、TSSOP24、QFN32三种封装形式的24款产品。2012年6月下旬开始提供样片，2012年9月开始批量供货。
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富士通 MCU MB95560
引言 现在的电子产品，对低功耗的要求越来越高。产品功耗的问题是经常让产品设计者头痛而又不得不面对的一个问题。以单片机为核心的系统，其功耗主要由单片机功耗和单片机外围电路功耗组成。 要降低单片机系统
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优势 经典案例 功耗 MCU 详解 Silabs 系统
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