- 5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。Arm表示，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代
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ARM MCU GPU
- 自半导体行业复苏信号释出后，业界布局不断，其中不乏出现联电、英特尔、Soitec、神盾集团等企业身影，涉及晶圆代工、第三代半导体、芯片设计、半导体材料等领域。针对半导体行业频繁动态，业界认为，这是一个积极的现象，有利于行业发展。近期，半导体企业合作传来新的进展。晶圆代工：联电x英特尔曝进展，12nm预计2026年“收官”5月30日，晶圆代工大厂联电召开年度股东会，共同总经理简山杰表示，与英特尔合作开发12nm制程平台将是联电未来技术发展的关键点，预计2026年开发完成，2027年进入量产。2024年1月，
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嵌入式 MCU 晶圆代工
- IT之家 5 月 31 日消息，存储模组企业宇瞻昨日宣布将在 6 月 4 日开幕的 2024 台北国际电脑展上以“智慧引领 前瞻未来”为主轴，带来系列存储新品。宇瞻将在展会上展出全球首款采用单芯片控制方案的 USB4 移动固态硬盘。根据IT之家以往报道，群联在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新闻稿中描述的单芯片主控 U21，该主控支持至大 8TB 容量，顺序读写均可达 USB4 满速。宇瞻还将带来原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
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存储 USB 4 宇瞻 台北国际电脑展
- 过去，美、欧的操作办法历来都有些相似，在自己开始有劣势的时候，就要通过施压来阻碍别人的发展。比如说在电动汽车领域中，欧盟就不顾反对的推出了反补贴调查法案。再比如说在半导体芯片领域，美国就通过拉黑中国的企业等手段来阻碍发展，其中不乏人工智能、EDA、存储及传感器等领域。美国在贸易战中一次又一次挑衅，这些做法不仅没有事实依据，而且有违国际公平竞争原则，暴露了其对中国科技崛起的恐惧和嫉妒。 最开始，特朗普拿起芯片作为武器时，只是想从中国获取
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- 阅读本文可以详细了解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的定时器周边，以及如何为您的应用选择最佳的选项。探索微控制器定时器的多样性定时器是微控制器中常见的周边，每个定时器都有自己的优点和缺点。有些定时器被设计用作波形产生的一部分，有些则非常适合脉冲计数，而选择何种定时器取决于在各种情况下的需求和可用的资源。 定时器／计数器A 型 (TCA) TCA 是一款针对产生脉宽调变 (PWM) 优化的定时器。它可以在 16 位模式下运行，以获得高分辨率输出，也可以在 2x 8 位模式下运行，其中定时器的任何一半
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- 5月23日，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春介绍了中国电子信息制造业发展态势。叶甜春表示，近年来，中国电子信息制造业持续增长，2023年实现21.48万亿元规模；另一方面，中国本土集成电路产品快速增长，芯片进口额下降趋势开始显现。据其介绍，中国芯片进口额已从2021年的2.79万亿元下降到2023年的2.46万亿元。具体来看，集成电路设计业方面，2023年在全球半导体仍处下行周期的情况下，我国集成电路设计业销售收入仍达5774亿元，虽然不复过往两位数的增速，
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芯片 进口 MCU
- 继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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三星 英伟达 MCU
- 5月22日消息，据路透社等媒体消息，苹果公司向美国新泽西州地方法官提交了一封信件，要求驳回由美国司法部和15个州于今年3月提起的反垄断诉讼。该诉讼指控苹果公司垄断智能手机市场，对规模较小的竞争对手造成损害并抬高了市场价格。在信件中，苹果公司坚称自己“远非垄断者”，并强调其面临着来自多个老牌竞争对手的激烈竞争。苹果指出，起诉书并未能提供足够证据，证明其有能力收取超出市场竞争水平的价格或限制智能手机市场的产量。此外，苹果还对司法部所依赖的反垄断理论提出了质疑，认为这是一种“尚未得到法院认可”的新理论。针对这一
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- Diodes 公司 (Diodes)近日推出10Gbps符合汽车规格的交叉开关(Crossbar Switch)，为先进的车内连接功能带来更多便利与性能。Diodes 全新开关PI3USB31532Q的设计可通过 USB Type-C® 连接器实现USB 3.2 与 DisplayPort™ 2.1 信号路由，确保信号高度完整性，相较于传统交叉多路复用器与 ReDriver™ 信号调节器更省电。此款交叉开关适用于汽车后排娱乐系统与配备高分辨率大型显示屏的智能座舱。PI3USB31532Q 支持三种符合 U
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- 5月20日消息，据市场研究机构Canalys科纳仕咨询于5月20日发布了一份关于2024年第一季度智能手机处理器出货量的报告。据报告显示，该季度出货量前五名的厂商分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。联发科在本季度表现出色，以39%的全球市场份额稳居榜首。其处理器出货量达到1.14亿颗，较去年同期增长了17%。在联发科的主要客户中，小米占比最大，为23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，传音和vivo分别占13%和12%。高通紧随其后，其智能手机处理器出货量增长了11%，总计达到7500万颗。在
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- 今天给大家分享16个单片机常用的模块电路。
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- 5月16日，日本晶圆代工初创企业Rapidus宣布与美国RISC-V架构芯片设计企业Esperanto签署了谅解备忘录，双方将就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，共同开发低功耗AI芯片。当前，尽管GPU缺货问题逐渐缓解，但电力供应成为了AI浪潮发展过程中出现的又一瓶颈。业内人士指出，CPU和GPU在促进人工智能市场的繁荣方面发挥了关键作用。然而，最新芯片不断增加的功耗正在引发近期危机。例如，预计到2027年，生成式AI处理所消耗的能源将占美国数据中心总用电量的近80%。数据中心是电力需求增
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- 尽管USB Type-C®主要作为笔记本电脑、平板电脑和智能手机的新一代、更快充电标准而为人所熟知，但在电力输送和连接应用领域也变得日益普及。USB Type-C 的速度和效率非常高：随着 USB 电力输送 (USB PD) R3.1 规范的发展，一个 USB Type-C 连接器便可支持高达 240W（48V 和 5A）的功率，相较于 USB Std-A 连接器的 7.5W（5V 和 1.5A），这是一个显著的提升。USB Type-C 的广泛采用并非偶然，欧盟、印度、巴西和韩国纷纷制定并实施了相关规定
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202406 车载信息娱乐 USB PD 电力输送 德州仪器
- 低功耗蓝牙®（Bluetooth LE）技术凭借成熟的生态系统、超低功耗特性以及在手机中的广泛普及，成为汽车应用中新连接用例的首选无线协议。本文探讨了汽车中无线连接应用不断增长的背后驱动因素，并回顾了低功耗蓝牙技术的一些当前和未来潜在用例。1 车辆采用无线通信技术的驱动因素汽车行业正在经历一场前所未有的变革，电气化、自动驾驶和车联网（V2X）等趋势几乎同时涌现。汽车正在从提供基本交通服务向为乘客提供愉悦旅行体验的方向转变。汽车用户将越来越多地使用智能手机来访问车辆并定制这一体验。此外，随着汽车中传感器、安
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202405 低功耗蓝牙 MCU
- 前言MCU又称单片机是将CPU、存储、外围接口等元件与功能都整合在单一芯片上具有控制功能的芯片级计算机，由于高度集成化设计，MCU被广泛应用在嵌入式系统、传感器控制、自动化控制等需要控制的场景应用。而DSP是一类专为数字信号处理而特殊优化设计的芯片，其可以执行复杂的算法和高速的数字信号处理任务。在音频处理、图像处理、通信系统等领域，相较于MCU，DSP芯片计算能力更强，可以运行更为复杂的算法，满足各种实时信号处理的需求。随着技术的不断进步，市面上出现了一种结合了MCU和DSP特点的MCU产品，不仅保留了传
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