全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)(以下简称“瑞萨”)，于2014年6月2日宣布推出基于USB PD规范的通用串行总线(USB) Power Delivery (PD)控制器(零件号µPD720250)，该控制器通过USB PD有线供电时的最大供电能力可达到100W(20 V电压下5 A)。 结合新型USB PD控制器与理想的供电电路，设计人员将能够快速实施基于USB的解决方案，从而为笔记本电脑提供更高的供电量，同时缩短智能手机和平板电脑的电池充电时间。此外，对笔记
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瑞萨电子 USB PD 控制器
自从2000年18号文件”颁布以来，中国已经拥有过超600余家的本土芯片设计企业，就在大家还在为“CPU，FPGA，DSP，Memory”这四大通用半导体器件而努力时，忽然来到了“物联网时代”，面对“低功耗、高性能、小型化、低成本”这4个并存的严苛条件，中国本土芯片企业该如何定位才能保证生存并发展，成了一个非常现实的课题。特别是当客户需求开始向系统级方向发展时，中国本土芯片产品如何形成可以满足需求的系统解决方案，这是一个大大的挑战。
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物联网 MCU FPGA 201406
Gregg Lowe可谓一位神秘的低调人物，2012年6月上任后，很少在中国媒体界发言，但是其旗下的中国业务却虎虎有生气。他之前曾是另一家著名半导体公司——德州仪器的高级副总裁，他有何法宝让飞思卡尔的业务快速窜升?
2014年5月，深圳FTF(飞思卡尔技术论坛)期间，《电子产品世界》访问了飞思卡尔的这位神秘人物。
成长速度是业界2~3倍
问：两年前你加盟了飞思卡尔，作为CEO，您认为飞思卡尔有怎样独特的竞争力?
答：两年之前我提出的要求是聚焦，因为当
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飞思卡尔 MCU 物联网
高度集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)推出了一款内置电池电量计的高效交换式充电器IC – DA9150。该款IC是面向中国市场中采用USB充电方式的智能手机、平板电脑以及新兴可穿戴设备。 其内置ARM® Cortex™M0处理器为电源管理和内置的电池电量计功能提供卓越的数字处理能力。电池电量计测量电池的电荷状态，可以实现高至99%的精确度，对于日常生活中日益依赖移动设备的消费者来说，他们在使用系统固件时所需的电池续
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Dialog DA9150 USB
一、USB规范简介
USB是一种支持在USB主机和USB设备之间进行串行数据传输的通信协议。主机作为总线的主叫方，采用两种信令模式：全速模式12Mb/s和低速模式1.5Mb/s。USB使用四种数据传输方式：控制传输(control)、中断传输(interrupt)、批量传输(bulk)及等时传输(isochronous)。其中控制模式主要用于控制指令传输及USB规范的实现，等时传输主要用于音频及视频传输。USB通过两次总线列举(Enumeration and
Renumertion)来实现设备识别以及
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USB CYPRESS2131
相比国外的Jawbone、FitBit、Pebble等，国内的可穿戴设备市场尚不成熟，但是公开数据显示，在下游领域投资总共发生超过30起，轮次从种子到B轮都有，产品主要集中在手表、手环，应用领域集中在运动、健康、医疗，跟踪定位、宠物，且投资时间多发生在2013年。 设备市场的火热，也给控制芯片商场带来商机。但是，可穿戴设备到底需要什么样的“芯”呢? 从飞思卡尔、意法半导体、德州仪器，以及高通等业界领先的“芯”厂商动态来看，总体上来说，解决方案都以差异化应用和低功耗为主。 目前可穿戴设备基本上通过各种
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MCU 可穿戴 低功耗
全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE) 于2014年6月5日推出业界首款高速多重输入/输出产品(HSMIO)。作为TE产品系列的新成员，该款输入/输出(I/O)连接器解决方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的数据传输能力，适用于更轻薄的移动及可穿戴设备，能够满足移动设备对于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率电池与日俱增的需求。 TE消费电子产品部产品经理Egbert Stellinga表示:“TE所开发的这款全新多重I/O连接器将未来的全部连接需求融入到
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TE HSMIO USB
引 言
在航空航天和工业控制等一些嵌入式应用领域，要求控制系统具有严格的实时性，能够为任务提供一个可预见的响应时间。一些实时操作系统的引入可以有效地满足任务的实时性要求，如RTEMS和 VxWorks。在这样的系统中，如果系统通信模块的通信速度不高，或者通信质量不可靠，就会影响整个系统的实时性能。通用串行总线(USB)由于其高带宽、高可靠性的特点，必将越来越多地应用到这类系统中。然而由于多数实时操作系统目前并未提供USB主机和设备的驱动，而且USB协议相对于其他串行通信协议(RS232、SPI等)复杂度
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RTEMS USB
为了符合大多数穿戴式装置对于低功耗的需求，MCU厂商除戮力将系统待机及操作电流降至最低外，亦致力优化MCU处于睡眠状态的耗电情形，此将成为MCU厂能否成功抢进穿戴式市场的重要指标。 穿戴式装置将引爆新一轮的晶片热战。穿戴式装置受限于体积及重量限制，所需元件规格与一般行动装置不尽相同，为抢食此商机，穿戴式装置中的关键元件开发商，无不戮力针对穿戴式装置发布新一代低功耗或高整合的解决方案，再次翻新行动装置元件规格。 芯科实验室(Silicon Labs)美国区域市场行销总监Raman Sharma表示，
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MCU 可穿戴 低功耗
随着基于Cortex-M0+架构的STM32L0的问世，意法半导体又在32位MCU领域把功耗拉下一截。在此之前，包括飞思卡尔、NXP和Spansion等MCU厂商均已经推出了基于Cortex-M0+的MCU，那么STM32L0还有多大的市场机会呢? 对于业界对于这种情况的担心，意法半导体STM32超低功耗系列微控制器市场经理HAKIM JAAFAR先生并不在意，并认为差异化和满足需求才是客户决定购买和采用的关键。 HAKIM JAAFAR表示，内核只占MCU面积的1/10，因此会有很大的空间可以在
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STM32L0 MCU Cortex-M0+
日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能安全性应用的最新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，
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TI TMS570LC MCU
2014年5月22日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)热烈庆祝新加坡Silicon Laboratories International Pte. Ltd.成立十周年。作为公司在亚太和欧洲地区的国际总部，Silicon Labs International覆盖广泛的加工制造和重要的商务功能，包括全球供应链管理、集成电路研发、国际金融、产品测试、订单交付、国际销售和支持。
在Silicon Labs公司成立8年以及公开上市4年
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Silicon Labs MCU IC
第三代通用序列汇流排应用可望进一步延伸。康宁(Corning)日前宣布推出采用光纤打造的USB3.O传输线--USB3.Optical，可在长达30公尺的传输距离下，实现5Gbit/s的资料传输速度，有助扩大USB3.0的应用版图。
康宁产品线管理与光纤连接解决方案副总裁BernhardDeutsch表示，USB3.Optical光纤传输缆线，拥有距离较长、尺寸较细与重量较轻等优势，提供使用者更多弹性与理想的数据传输速度。例如藉由使用USB3.Optical光纤缆线，以往在工作站电脑周边呼呼作响
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光纤 USB
在创客及教育领域领先的开源硬件平台提供商Arduino有限公司和全球微控制器(MCU)及触摸技术解决方案领域的领导者Atmel公司(NASDAQ：ATML)日前联合发布最新款开发板-Arduino Zero。
Arduino Zero是一个由Arduino UNO开发板平台而来的简约大方且功能强大的32位扩展版本。Zero开发板旨在让那些富有创造力的人们为智能物联网设备、可穿戴技术、高科技自动化、机器人技术以及众多尚在酝酿中的项目提供实现创意的平台。该款开发板采用配有32位ARM Corte
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ATML MCU Arduino Zero
5月20~21日，深受全球开发人员的欢迎和支持的飞思卡尔技术论坛(FTF2014)重装归来，再返深圳。作为汽车芯片行业长期领导者，飞思卡尔将在FTF上展示其强大的新型方案。在FTF的互动技术展示区，飞思卡尔将演示包含Kinetis EA系列在内的多种汽车电子的解决方案，包括网络、车灯、汽车电机控制等，参会者可亲身感受到飞思卡尔在汽车电子方面的创新性和卓越性能。
Kinetis EA系列汽车级MCU在华亮相
此次FTF上，汽车电子类的明星当属Kinetis EA系列微控制器(MCU)，它是基
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飞思卡尔 Kinetis EA MCU
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