tsv 文章进入tsv技术社区

MEMS市场继续增长机会多

　　按Yole Developpement报道,全球MEMS工业正面临之前从未有过的停滞,2008年的销售额下降2%,达68亿美元,其2009年非常可能增长率小于1%。然而当汽车电子,工业压力传感器及打印头市场随着全球经济下滑时,许多新的MEMS应用却得到切实的增长。　　MEMS在消费类电子产品中,如加速度计,陀螺仪的市场继续看好,推动供应商如STMicron(日内瓦),Invensense(加州桑尼威尔),其销售额有10-30%增长。随着MEMS在医疗电子和诊断设备的应用扩大,其市场继续增大。今年新
关键字： MEMS 传感器 CMOS 芯片堆叠封装 TSV 纳米印刷

超高去除速率铜CMP研磨剂的开发

高密度IC器件涉及互连的多层堆叠。化学机械平坦化（CMP）工艺为光刻需求提供了晶圆上的平滑表面，已成为半导体制...
关键字：化学机械平坦化半导体制造 TSV ER9212研磨剂

2009年晶圆级封装趋势

　　专家认为，受持续增长的移动设备和汽车应用需求的驱动，晶圆级封装(WLP)将向I/O数更高和引脚节距更小的方向发展。2009年其他需要关注的WLP趋势还包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式闪存。
关键字： ASE 晶圆级封装 TSV

共18条 2/2 « 1 2

tsv介绍

TSV　　TSV的英文全拼是“Through Silicon Vias”，中文意思为“通过硅片通道”。　　英特尔公司首席技术官贾斯廷·拉特纳表示，TSV技术是英特尔公司的工程师首先为未来的80核处理器产品开发的。这项技术的实质，是每一个处理内核通过一个TSV通道直接连接一颗256KB的内存芯片（充当了缓存），随着缓存数量的增加，这些缓存将可以替代另外的内存芯片。　　拉特纳指出，虽然TSV技 [ 查看详细 ]