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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro线到板电源电缆插头和电缆组件
- 中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装
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展望未来，TE Connectivity 发布2018年企业责任报告
- 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）发布其2018年企业责任报告，全面展示TE如何通过产品、合作伙伴和商业实践，创造更安全、可持续、高效和互连的未来。同时，这也体现像TE一样规模的企业，如果付诸实践致力于建设更美好的未来，将为世界带来积极的影响。TE Connectivity首席执行官Terrence Curtin先生表示：“我们的员工希望能为下一代创造一个更美好的世界，并竭力帮助我们的客户共同实现这一目标。从打造更
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式连接器 支持OCP NIC 3.0应用
- 中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了Sliver产品系列，适用于紧凑型OCP NIC 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式连接器支持PCIe Gen 5高速数据传输，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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紫光展锐登顶AI排行榜榜首 AI性能超骁龙855 plus
- 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜单，紫光展锐虎贲T710跃居榜首，总分达到了28097，远远超过了高通新发布的骁龙855 plus和华为麒麟810。AI benchmark是苏黎世联邦理工学院推出的AI性能测试榜单，对各大芯片的AI性能有较为专业的测评方式，能够让广大消费者更加量化的感受到AI性能。评测包括图像分类、人脸识别、图像超分辨率以及图像增强、分割、去模糊在内的九项测试，测试结果对AI体验有直接意义。从公布的排行数据看到，紫光展锐虎贲T710遥遥领先。事实上，今年4月份，
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TE Connectivity 公布2019财年第三季度财报 每股收益超出公司预期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度财报。第三财季亮点·净销售额达到34亿美元，位于公司预期低值。·持续经营业务产生的每股稀释后收益为2.24美元，调整后每股收益为1.50美元，均超过公司预期高值。·第三季度持续经营业务产生的现金流达6.92亿美元，自由现金流达5.15亿美元，返还股东3.07亿美元。第三财季业绩第三季度净销售额达34亿美元，持续经营业务产生的每股稀释后收益为2.
- 关键字： TE Connectivity 2019财年第三季度财报
TE Connectivity推出新型高导电性VAL-U-LOK连接器
- 中国上海 - 2019年7月26日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列连接器新品，将应用广泛的4.2mm中心线间距连接器系统的最大额定电流从9A提高至13A。在多种应用领域中，电源必须连接至印刷电路板或各类子系统。TE新型13A VAL-U-LOK连接器可支持多种应用场景下线对板和线对线连接所需的高电流需求，且支持不同方案供客户选择，可防止PCB板上出现的插接方向错误，并提供多种符合全球不同区域阻燃性标准的材料选项。TE新型VA
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