近年,自动驾驶以及车联网需求的集体井喷加速汽车电子市场升级扩张。其中,汽车传感器作为汽车电子控制系统的重要信息源,成为汽车电子的重度应用。据悉,2016年全球汽车传感器市场达到225亿美元的规模,预计2020年将达到309亿美元,2015~2020期间的复合年增长率为7.72%。
图1. 2014~2020年全球汽车传感器市场规模,图片援引自《传感器技术》 业界领先的传感器供应商InvenSense,近期推出一款高性能6轴(3轴加速度计+3轴陀
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InvenSense 传感器
作者 王莹 近几年,大量资本进入智能汽车领域,其发展速度也早已超乎外界的想象。2017慕尼黑上海电子展主办方今年在开幕前一天隆重举办“汽车技术日Automotive Day”(3月13日)活动,吸引了BOSCH、海拉、德尔福、TOSHIBA、InvenSense等汽车领域巨头参会,众巨头不仅将带来最新的电动车、自动驾驶、车身电子前沿技术,更将通过场景化应用展示智能汽车各细分领域的落地情况。电池容量与产能、充电技术成新能源汽车发展关键 据瑞典咨询机构EV Volumes提供的数据,目前全球锂电池年产能仅
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2017慕尼黑上海电子展 BOSCH 海拉 德尔福 TOSHIBA InvenSense 20170203
近日,高通和TDK公开宣布,合资企业RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。该合资企业将支持Qualcomm的射频前端(RFFE)业务部门为用于移动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和联网计算等)的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器。转移的业务是TDK SAW业务集团(TDK SAW Business Group)业务活动的一部分。
Qualcomm Incorporated执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙表示:“移动通信正在拓展至多个行业,而多
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Qualcomm TDK
2016年底,TDK宣布以13.3亿美元收购Inven Sense。这次收购的一大意义在于提升TDK在物联网领域的机会,从Inven Sense在上周最新公布的一些物联网新技术来看,TDK对其进行收购还是比较明智的动作。
预计物联网在2020年将形成7.1万亿美元的市场,TDK希望借助Inven Sense的MEMS技术帮助其完成从移动市场到物联网的转型。
下面这些就是TDK可以从Inven Sense获得的新技术。
全球首款七轴运动传感器
Inven Se
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Inven Sense TDK
2016年马上就要过去了,但半导体行业并购潮仍在继续。今天,日本电子零件制造商TDK官方宣布,已经与InvenSense达成协议,将以13.3亿美元(约合人民币92.5亿元)的价格收购这家美国芯片厂商。TDK表示,将以13美元每股的价格买下Invensense的所有股票,相比其周二收盘价溢价19.9%。
与STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供应商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS 器件为主业的企
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TDK InvenSense
据路透社报道,日本电子零件制造商TDK证实,已经同意斥资13亿美元收购美国芯片制造商InvenSense。InvenSense为苹果和三星公司制造运动传感器。
在周三发表的声明中,TDK宣称将以每股13美元的价格收购InvenSense的所有股票。这意味着,TDK的收购价比周二收盘时InvenSense股价溢价19.9%。早在12月初时,路透社就曾报道,TDK正与InvenSense就收购事宜进行磋商。
收购InvenSense后,身为智能手机零部件主要供应商的TDK,在传感器技术方面将实
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TDK InvenSense
半导体行业整并不停歇,继7月软银以320亿美元收购ARM、10月高通以470亿美元收购恩智浦、11月西门子以45亿美元收购Mentor后,近日又传出日本电子零部件制造商TDK公司正在与美国传感器供应商InvenSense公司洽谈收购事宜。据悉,TDK开出的收购价是12美金每股,收购总价约为11.3亿美金。
InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器,如6轴惯性测量单元(IMU)、9轴组合传感器等,其主要竞争对手是博世和意法半导体。
TDK 本身已是一家智能机零部件
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TDK InvenSense
近年来,全球IC市场频繁出现大手笔并购案。2015年5月,Avago 370亿美元拿下博通;同年6月,Intel 167亿美元鲸吞可编程逻辑芯片巨头Altera;今年7月,日本软银240亿英镑购得ARM。
2015年,半导体行业出现了空前的并购狂潮,去年全球并购额超过了1300亿美元。而今年,这一热潮不但没有减退,反而呈现出愈演愈烈之势,据统计,2016年前三个季度,全球半导体行业并购额就超过了1200亿美元,全年总额超过2015毫无悬念。
随着半导体产业的成熟,许多半导体公司已经根据新的
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TDK InvenSense
路透社报道,据知情人士透露,日本电子零部件制造商TDK公司正在与美国传感器供应商InvenSense公司洽谈收购事宜。此前业界有过中国电子信息产业集团有限公司CEC和华为竞购InvenSense的传闻,竞购价格在20亿美金左右。
作为智能手机元件的重要供应商,TDK有望通过此次收购扩大传感器业务。与STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供应商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企业中唯一一家完全以MEMS 器件为主业的企业,该公
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InvenSense TDK
作者/ 李健 电子产品世界编辑 以磁性材料起家的TDK今年响应CEATEC展会倡导的IoT大趋势,以“IoX技术引领我们迎接未来”为展台的中心主题,因应TDK产品的应用重点领域,将IoT分解成具体的6大领域应用,诠释TDK在引领IoT技术方面的核心产品和技术。TDK IoX涉及的六大应用领域分别是农业应用的IoA,个人应用的IoH(Human),机器人的IoR,运动应用的IoS,汽车电子的IoV以及医疗应用的IoM。 在IoA农业应用方面,借助TDK的温湿度传感器搭建的Bee sensing系统可以让
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TDK CEATEC展会 IoT IoA 201612
TDK集团推出三种全新系列爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器。相比同等尺寸的旧系列,B43743*/B43763* 系列螺钉式电容器的耐波纹电流性能高出40%。该新系列电容器工作电压范围为350V DC至450 V DC,电容量范围为1,500 nF至18,000 nF,最大允许工作温度为105°C,且在最大工作温度和额定电流下工作时,使用寿命达6,000小时。电容器的铝外壳直径范围为64.3 mm到90&n
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TDK 铝电解电容器
在智能手机和汽车电子领域,随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升,ESD保护技术也不断向前发展,比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力,因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。 为满足客户极致微型化和ESD保护的要求,TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此,这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。 Ce
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特别是在设备和应用的微型化以及使用简单化要求的带动下,多动能触控屏和触控面已经得到了普及。尽管人机交互 (HMI) 具有众多优势,但它有一个严重缺点:对用户动作的触觉反馈非常有限,并且不够强大。因此,此类人机交互常常操作复杂,而且容易发生输入错误,甚至还存在安全风险,比如,在汽车上使用时。因为此类人机互动触觉反馈不足或缺失,驾驶员不得不留意它们,从而无法顾及路面交通。 无与伦比的加速度、力和响应性 创新型TDK集团带触觉反馈的压电执行器在加速度、力和响应性方面具有无可匹敌的性能
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TDK LRA
TDK集团推出适合直流支撑和直流滤波器应用的新型爱普科斯 (EPCOS) MKP(金属化聚丙烯)薄膜电容器。该系列薄膜电容器最大允许工作温度可达125°C,电容量范围为1μF至50μF,并且可提供630V DC、700V DC和840V DC三种不同的额定电压。 新型直流支撑电容器的订货号为B32774P*至B32778P*,引脚间距为27.5 mm、37.5 mm或52.5 mm,具体视型号而定。为了保证电容在PCB板
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TDK 薄膜电容器
自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此,电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外,不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。 为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能,TDK集团已经开发出了首台3铝电解电容器,专用于60g,并符合IEC60068-2-6标准2。此类型电容器提供三种电子结构(轴向引线式、焊接星式和双板式),尺寸为16 mm x 25 mm至18
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