TDK 集团最近推出了新的爱普科斯 (EPCOS) X2 EMI 抑制电容器系列 B3292*H/J*。该系列电 容器在潮湿的环境下仍可保持容值的稳定性，电容容值范围为 0.1 µF 至 15 µF、引线间距为
15 mm 至 37.5 mm。B3292*H/J*系列电容器的工作电压高达 305 V AC，工作温度范围为-
40°C 至+110°C。该系列电容器使用了金属化聚丙烯膜介质 (MKP)，具有卓越的自愈性，在电 容短时过压时会将介质薄弱点击
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TDK 薄膜电容器
TDK 集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 新 X1 电容器系列。该系列电容器工作电压高达 530 V AC，适用于 EMI 抑制电路中的 X1 位置(L-N)。B32911*至 B32918*系列电容器电容 范围为 1 nF 至 5.6 µF。此外，该系列电容器结构极为紧凑，尺寸范围从 4.0&nb
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TDK 薄膜电容器
TDK 集团近日推出了两款新系列爱普科斯 (EPCOS) MMKP 电容器，这两款电容器均采用了聚 丙烯薄膜和双面蒸镀金属化薄膜电极，具有优秀的耐脉冲能力和纹波电流能力。其电流与电容器型号及频率有关，最大可超过 10 ARMS。MMKP 系列电容器的另一个亮点是设计紧凑，其尺 寸介于 4 mm x 9 mm x 13 mm
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TDK 薄膜电容器
过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC 61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8 kV (接触放电)或15 kV(空气放电)。相关脉冲波形的特征是以纳秒为单位的电压上升，然
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TDK 多层压敏电阻
贸泽电子(Mouser Electronics)与著名工程师格兰特·今原( Grant Imahara)联手发布“共求创新”(Empowering Innovation Together™)项目“便携式电源”系列(Portable Power Series )的新上线视频“聚焦创新”(Innovation Spotlight)。 在本期访谈中，格兰特与TDK美国总裁暨CEO乔恩•尼尔森讨论了能源管理和储备方面的
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贸泽电子 TDK
TDK株式会社开发出了实现行业最高水平*额定电流的车载用电源系统薄膜电感器TFM201610ALMA系列。 近年来，汽车以各种控制功能的电装化为首，搭载通信、信息、自动行驶等ECU的趋势日益增加。同时，在多功能的背景下，如何节省空间也成为了一大课题，市场对于小型、高性能且高信赖性的电子元件的需求也不断提高。 此次，全新加入产品阵容的薄膜电感器TFM201610ALMA系列不仅尺寸小(L：2.0×W：1.6×T：1.0mm)且实现了低直流电阻与高额定电流，并有助于电源电路的高效率化。通过融合TDK在
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TDK 功率电感器
TDK株式会社在钳式交流电流传感器CCT系列产品中追加了600A的新产品(钳内径：φ36mm)从而扩大了产品阵容，并将从今年7月起开始量产。 近年来，出于保护地球环境以及节能意识的观点，不仅是管理楼宇整体能源使用量的BEMS和管理工厂整体能源使用量的FEMS，就连管理地区、社区能源的CEMS也在逐渐被引进。 此次，通过在产品阵容中新增600A产品(φ36mm)，从而实现了应对BEMS、FEMS、CEMS的大电流的传感需求。本产品通过将本公司独自开发的高性能铁氧体材料加工为独有的形状，对电流传感器用
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TDK 电流传感器
TDK株式会社(社长：上釜 健宏)开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品，并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围(1nF～33nF)。 近年来，随着电动汽车和混合动力汽车的普及，电子化的发展和高密度安装所带来的电子元件小型化、大容量化、高耐压化，使得车用电子元件的市场需求不断增长。TDK为了应对这一市场需求，将我们所擅长的电介质材料细微化、高分散化技术，与电介质陶瓷片的薄层化与多层化技术相结合，从而扩大了静电容量，同时还满足了车载产品所
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TDK 积层陶瓷电容器
北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK今日宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。
根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。
高通表示，未来3年将向合资公司最多投入30亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和
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高通 TDK
北京时间1月13日晚间消息，高通和日本电子元器件厂商TDK宣布，双方将组建一家合资公司RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。
根据协议，高通和TDK将在新加坡成立RF360 Holdings公司，最初高通持股51%，TDK一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而TDK将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。
高通表示，未来3年将向合资公司最多投入30亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他
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高通 TDK
上一期(2015年第11期)我们带大家领略了CEATEC展会上几家日本领先企业的重要展品和主要技术，今天我们不妨从一些特殊的细节入手，看看哪些技术会对未来的发展特别是汽车电子的发展有非常重要的指引作用。 汽车电子，是日系电子技术厂商共同关注的一个焦点，作为全球汽车生产大国，日系车在全世界的占有率举足轻重。在CEATEC上几家日本电子技术领导厂商的展示也围绕着汽车电子带来了很多创新的产品和技术。太阳诱电：助力整车追求极致性能 在汽车电子应用中，太阳诱电秉承公司做高可靠性高性能产品的方针，主要在本届C
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太阳诱电 TDK ROHM 尼吉康 201601
2015谁都想并购美光，然而都年末了还是没卖出去。
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TDK 美光
公开收购将在2016年1月12日至2月10日进行，预定2016年3月上旬完成交易。TDK将收购从事车载霍尔元件传感器等半导体设计及制造业务的瑞士企业Micronas Semicon ductor Holding。两公司已达成一致，TDK将公开收购Micronas的全部已发行股份，将其纳为子公司。按照预想，公开收购价格共计约2.14亿瑞士法郎。
TDK的目的是通过此次收购扩大传感器业务。TDK擅长的领域是利用HDD磁头业务培育的磁性薄膜技术制造的磁传感器产品，目标是以TMR传感器为中心，面向汽车及
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TDK Micronas
在2015年11月的深圳“第17届中国国际高新技术成果交易会”上，TDK携手旗下TDK-Lambda(东电化兰达)和爱普科斯(EPCOS)，以ICT(信息通信技术)、汽车电子、工业设备、可再生能源四大应用为主题高调亮相。ICT：手机、可穿戴、分布式供电 针对深圳是手机和消费类电子产品的研发与制造基地，ICT展区推出了众多新产品。在蓝牙低功耗模块方面，通过SESUB(Semiconductor Embedded in SUBstrate)技术可实现最适合可穿戴设备的小型尺寸。TDK将经过轻薄加工的IC
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第17届中国国际高新技术成果交易会 TDK-Lambda ICT 201512
TDK 集团最近推出了一款新型爱普科斯 (EPCOS) N59 铁氧体磁材，其具有高频低损耗的特性。该磁材专门为电源及变频器(配备基于 GaN 的快速切换功率半导体)应用而开发，优化后的频率范围为 700 kHz 至 2 MHz。在切换频率为 2 MHz，工作温度为 100 °C 时, 可达到最大传输功率。铁氧体磁材的最大居里温度为 280 °C。 N59 铁氧体磁材尤其适用于磁环或平版变压器。其卓越的性能, 为今后设计电源小型化, 提供了 非常好的解決方案。同时，由于铁氧体磁材的低损耗特性，其效率
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TDK EPCOS
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