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tdk invensense 文章 最新资讯

TDK开发出支持车载且达到业内最小尺寸电容器CGA1系列

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出支持车载且达到业内最小尺寸(0.6 x 0.3 x 0.3mm、EIA 0201)的电容器CGA1系列,并从2013年1月起开始量产。 
  • 关键字: TDK  电容器  

Invensense推出腕式可穿戴开发套件

  •   近日,Invensense在CES上展出了可穿戴开发套件Contextual Awareness,该套件包含一个九轴惯性导航元件,凭借其内置动作追踪算法,可处理包括位置、动作、方向等信息。   Invensense今年将其芯片从4*4mm缩小为3*3mm。腕表尺寸为1.7英寸,PCB为1.5英寸,除了计算以上动作信息之外,内置算法也可以通过运动轨迹对卡路里等非运动信息进行估算。
  • 关键字: Invensense  元件  

TDK为工业应用增大了额定电压

  • TDK公司通过增大额定电压,扩大了爱普科斯(EPCOS) 铝电解电容器的电容范围。新型螺丝端子系列B43700* 和B43720*的直流电额定电压已经由原先的550V增至600V。这些电容器的电容范围从1200 µF到6800 µF,设计温度高达85°C。
  • 关键字: TDK  EPCOS  电容器  

可靠性更高的蒸发器传感器

  • TDK集团展示了为空调系统设计的爱普科斯(EPCOS)蒸发器传感器。玻璃钝化的NTC元件被特殊卤代烃聚合物覆盖,并采用防潮密封封装。这一创新技术和工艺使这些传感器可以在温度为80°C的浸水试验中持续工作10,000小时。
  • 关键字: TDK  传感器  EPCOS  

TDK开发出C0402尺寸、最高额定电压6.3V、静电容量产品

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)面向智能手机等小型移动设备去耦用途,开发出了C0402尺寸、行业最高额定电压6.3V、静电容量0.22μF的产品,并从2012年12月起开始量产。
  • 关键字: TDK  智能手机  电容器  

E-系列汽车电子应用

  • TDK公司已经扩大了爱普科斯(EPCOS)的多层压敏电阻产品范围,新型的E-系列可确保汽车电子设备免受电流电涌脉冲的影响。由于创新的玻璃钝化层技术,SMD防护元件符合AEC-Q200标准,通过了扩展性的压力测试,甚至比以前更加坚固和可靠。
  • 关键字: TDK  RoHS  

TDK推出附接线端子型NTC 温度传感器

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出TDK NTC温度传感器NTC-GP系列附接线端子型产品,并从2012年9月起开始量产。
  • 关键字: TDK  传感器  NTC  

TDK开发出EMC对策元件

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: TDK  EMC  滤波器  截止频率  薄膜共模  

高频电感器MLG0402Q系列电感值扩大产品的开发、量产

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)在现有产品MLG0402Q系列的基础上开发出包含行业最大电感值33nH在内的产品线扩大产品,并从2012年8月起开始量产。
  • 关键字: TDK  MLG0402Q  电感值  

EMC对策元件 截止频率10GHz的薄膜共模滤波器TCM0806T的开发量产

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)为满足电子设备传输信号高速化的发展,通过产品的高频率设计及TDK独有的薄膜图案化技术制成小型、高精度的线圈图案,从而开发出了截止频率10GHz的薄膜共模滤波器。并从2012年8月起开始量产。
  • 关键字: TDK  滤波器  

TDK开发出带EMI滤波器功能BGA压敏电阻器

  •  TDK为满足这样的市场需求,开发出适用于安装在小型便携设备上的压敏电阻器,将端子形状设计成BGA型,并将30个单元嵌入到一片压敏电阻器中,以元件具有尽可能多的功能,是可实现10排阻的防静电对策产品。该产品与本公司传统的产品相比,安装面积可减少33%。
  • 关键字: TDK  压敏电阻器  

TDK保证AC耐压的积层陶瓷贴片电容器的开发量产

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发出电源电路所需的、可保证AC耐压外加电压的TDK积层陶瓷电容器,并从2012年7月起开始量产。
  • 关键字: TDK  电容器  

TDK推出SD卡MMGBA系列与microSD卡MUGBA系列

  • TDK株式会社成功开发出可应对CLASS10的工业用SD、SDHC卡MMGBA系列,以及microSD卡MUGBA系列,并将从8月起开始销...
  • 关键字: TDK  

TDK开发出最薄级别无线供电线圈组件

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机,其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。
  • 关键字: TDK  线圈组件  

TDK公司关于FOUP载入口的新机型销售

  • TDK株式会社(社长:上釜健宏)针对半导体制造装置开发出两种FOUP※载入口(品名:“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”),并从2012年7月起开始销售。
  • 关键字: TDK  载入口  半导体  
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