6月7日~9日，引领亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业创新成果的年度顶级盛会CES Asia 2017(2017年亚洲消费电子展)将于上海新国际博览中心盛大开幕，集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的创新。在历届CES Asia上，你可以轻易体会到传感器，特别是MEMS传感器的创新演进对于物联网不断发展的重要性，CES Asia 2017亦不例外。 作为全球领先的传感器解决方案供应商，加盟TDK后的InvenSense
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InvenSense TDK
刚刚被TDK收购的InvenSense一直是传感器市场的领军者。
据知情人士透露，罗伯特·博世有限公司最近拿下了苹果公司的订单，将为下一代iPhone提供部分运动传感器，这对该智能手机组件当前的主要供应商InvenSense将造成相当程度的打击。
InvenSense的财务负责人早在去年八月份就暗示了这种变化，当时，这家来自于加州圣何塞市的运动感应芯片制造商正在寻求以13亿美金出售给TDK，这项交易部分原因是为了提升TDK与苹果的业务往来。
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博世 TDK
2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsense NV签署股权收购协议，未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。 此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。
TDK-Micronas执行长兼TDK磁传感器事业群总经理Matthias Bopp表示，此次并购对于TDK扩展
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TDK ICsense
TDK集团宣布爱普科斯(EPCOS)中国的销售公司被中国风力发电机制造商金风科技股份有限公司授予“2016年度技术合作奖”。集团的奉献精神、优质技术和售后支持服务获得金风科技公司一致认可。金风科技股份有限公司成立于1998年，是全球最大的风力发电公司之一，也是中国领先的风力发电机制造商。TDK集团为金风科技公司供应爱普科斯 (EPCOS) 3线式电源EMC滤波器和铝电解电容器，这两种产品分别在中国红旗和厦门基地制造。这些元件广泛用于金风科技公司制造的风机中，后者已遍及全球和中国风力
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TDK 电容器
2017年4月26日，TDK 集团宣布其子集团TDK-Micronas已向汽车和工业市场交付了超过四十亿个霍尔传感器。
对于汽车和工业应用中的非接触式测量来说，霍尔传感器是首选。汽车市场最重要的趋势-减排、自动驾驶、车辆电气化-需求综合的传感器技术。所有这些都带来对于磁场传感器，特别是霍尔传感器的需求增加。
“Micronas霍尔传感器优秀的设计，数十年在CMOS霍尔技术领域的经验，以及归功于本地生产的便捷使得我们能提供给客户高质量标准来满足最高的要求“，TDK-M
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TDK 霍尔传感器
当华为P10的发布会上余承东花了大篇幅介绍了HUAWEI Geo的功能，并把惯性导航作为核心功能介绍时，我们意识到手机的定位、导航体验将会是手机差异化的新突破点。人们驾车和步行时越来越多依赖手机导航，手机导航体验却越来越多地成为被诟病的重灾区：每当身处高楼林立的城市峡谷或高架下、隧道、停车库等没有GPS信号，导致引导播报误报，过了十字路口才提示要转弯，出隧道时该左转还是右转?……诸如此类的道路导航问题每天上演。为破上述困局，InvenSense会同国际知名手机品牌和几乎所有的地图厂商，历经数
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InvenSense IPL
日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。
ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASIC解决方案。
ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TD
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TDK ICsense
日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。
ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASIC解决方案。
ICsense的核心专长是传感器和MEMS介面、高压IC设计、电源和电池管理。加入TD
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TDK ICsense
TDK集团推出创新型带触觉反馈和集成传感器(PowerHap™) 功能的压电执行器，新产品在 加速度、力和响应时间方面均具有无与伦比的性能，可提供前空前的触觉反馈质量。这款结构紧凑且功能强大的执行器通过结合各种人类触角的敏感性，大大增强人机交互 (HMI) 的传感体验。 带触觉反馈的新执行器的基础是带高性价比铜内电极的多层压电板。正是凭借多层压电板技术，新型执行器能通过相对较低≤120 V的电压驱动。启动时，压电板仅沿z轴略微扩张，并在因定量的压电效
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TDK 压电执行器
TDK集团近日推出一款新型爱普科斯 (EPCOS) NTC传感器元件，专为测量高 达650 °C的高温而设计。该元件基于高温陶瓷传感器元件，连接至一根金属 化氧化铝棒，然后进行玻璃封装，测量精度高，温度为200 °C时，温度容差 仅为±1 K。由于采用了玻璃封装，该新型元件极其坚固耐用。新型传感器长16 mm，玻璃封装直径为2 mm，还配备了焊接至氧化铝棒的连接线(可选)。 该高温传感器符合AEC-Q
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TDK NTC
TDK集团现推出爱普科斯 (EPCOS) NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27 系列。该系列产品正常圆盘直径为27 mm，引线间距为7.5 mm，扩展了适用 于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器 (ICL) 的产品组合，。新款NTC 冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度 ≤7 mm，有助于实现高性能设 计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其
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TDK P27
TDK集团推出新型爱普科斯 (EPCOS) 直流支撑电容器。该元件专为英飞凌科 技公司 (Infineon Technologies) HybridPACK™1-DC6 IGBT模块而设计，采 用多触点结构，具备尺寸大小与IGBT模块精确匹配的六个母线端子。其优异的结构设计不仅提供了极佳的导电性能，还大大降低了寄生效应，如最大等效串联电阻为0.6 mΩ，等效串联电感仅为25 nH。由于元件的ESL值极低
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TDK 电容器
TDK集团新近推出全新的超薄陶瓷基板CeraPad™，其采用多层结构设计，并在其中集成了ESD保护功能，无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板可满足极致微型化的需求，并且还具有最佳的ESD保护功能，因此在敏感应用中可实现最大集成度的ESD保护。 CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力可达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD保护能力优于传统产品的3倍。此外，这种陶瓷基板厚度仅有300 µm至400 µm
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TDK CeraPad
TDK集团新近推出基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在，这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格，具有显著的体积小，结构紧凑的特点 ，如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直
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TDK CeraLink
TDK集团推出第一款抗振性能达60g的铝电解电容器* (符合IEC 60068-2-6标 准**)。该新一代爱普科斯 (EPCOS) 电容器坚固耐用，其单个元件抗振强度 极佳，电气性能优异，提供三种端子结构(轴向引线式、焊接星式和双板式)，尺寸范围为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm (直径x长度)，电容量 值介于270&n
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TDK 铝电解电容器
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