- 随着中国TD－SCDMA的商用进程全速冲刺，中国6亿手机用户即将迎来属于自己的3G时代。在兴奋之中，业界也有着一分担忧，众所周知，为了等待TD标准的成熟，中国3G手机的开发已经比国外的手机巨头们晚了3－5年，尤其是看到苹果3G版iphone的火爆发布和其带来的炫酷视听体验，中国3G手机前景如何呢？“中国未来的3G手机多媒体功能也会非常出色。”中国领先的手机多媒体芯片企业中星微资深副总裁张韵东肯定的说。“我们新一代的Vinno-III应用处理器将为中国3G手机多媒体应
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- 如今，多内核处理器正日益成为解决蜂窝基站功率与性能难题的常用有效工具。
虽然无线领域中最受青睐的应用仍然是语音，但是数据正紧随其后，迅速成为热门的3G 应用，而且随着运营商对诸如移动 WiMAX （IEEE 802.16e） 和长期演进 （LTE） 等 4G 技术的部署，数据的这种发展势头还将持续下去。在电子邮件、Web 浏览、音乐下载以及机器对机器 （M2M） 的应用中，所有数据流量都会增加每个收发器基站 （BTS） 或节点 B （Node B） 的工作量，在城市地区尤为如此。
在为 B
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- 摘要：通信芯片作为半导体行业最为活跃的市场应用之一，其发展趋势一直备受瞩目。本文分析了3G时期通信芯片的发展趋势。
关键词：3G；通信芯片；应用处理器；低功耗
随着电信运营商重组的尘埃落定以及北京奥运会的胜利召开，中国3G的推进过程终于在多年的期盼之后真正开始加速，据悉，除了现有的10城市TD测试网之外，估计在2009年2季度，消费者就可以享受到正式商用的3G服务。
虽然，中国3G演进的过程有些拖沓冗长，这其中也有一些企业的加入和离开，不过，对于这个硬件总价值高达4000亿美元的市场，前期大
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- 中国电信的CDMA尚未完全“尘埃落定”，第二场“艰苦卓绝的战争”又将在设备商之间打响。
日前，中国移动正式公布了《中国移动扩大的TD-SCDMA规模网络技术应用试验网二期工程无线网设备采购招标公告》，这意味着中国移动的TD二期招标正式启动。
一家国内设备商对《第一财经日报》表示，中国电信的CDMA招标和中国移动的TD招标，是今年中国设备市场最大的两块“蛋糕”，也将是竞争最激烈的，有可能改变设备商在重组后中国电信市场的实
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- 在去年底甩开代工业务的华硕电脑(2357.TW)，在自有品牌之路上越走越快。
华硕电脑近日已经推出首款触摸屏智能手机P552w，预计第四季度全面推向市场。该款具备3D触摸界面的智能手机，外观与宏达电脑的Touch有些类似。相比易PC的巨大革新，华硕在手机领域的策略紧跟潮流。
“只要适应市场的，华硕就会去做。”华硕电脑中国业务群副总经理王俊人说。今年年初华硕电脑首席执行官沈振来在2007年业绩说明会上指出，今年华硕笔记本将挑战63%的成长率，计划到2013年跻身前三强
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- 尽管商业化布局正在有条不紊地展开，业界依然发出了TD-SCDMA是中国移动的包袱还是机遇的疑问。但实际是实力最雄厚的运营商+自主创新的旗帜性技术+政府的全力支持，我们还有什么理由不看好TD-SCDMA的发展?
随着电信重组方案明确发出中国移动运营TD-SCDMA的信号，近一段时期以来中国移动的TD-SCDMA布局明显驶入快车道，启动了第二批TD- SCDMA共约
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- 美国国家半导体公司 （NS）推出业界首套集成三速（3G/高清晰度/标准清晰度）串行数字接口（SDI）及视频定时电路的子卡开发套件。这两款子卡适用于各种广播视频设备，可大幅提高系统性能，简化产品设计流程。这两款子卡都可支持Altera与Xilinx的开发套件。此外，这两块子卡集成了合成的场式可编程FPGA源代码以及一块整合全部SDI信号路径和视频定时系统解决方案于一体的电路板。利用这两块子卡，系统设计工程师可以评估系统性能，采用或修订FPGA源代码，确定结构参数以及展开全新的设计工作。
设计广播专
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- 新闻中说工业和信息化部刚刚公布中国移动《关于增加TD-SCDMA试商用选择性资费方案的报告》，为推广TD中国移动一次性推出TD企业套餐、TD家庭套餐、TD中小企业办公总机套餐和TD校园卡套餐，套餐费用不可谓不实惠，不过从老杳这几天使用TD手机的感受来看，TD手机还是存在着许多这样那样的问题，相对已经发展多年的GSM手机，无论用户界面、友好程度还是网络连通时间都存在着一定的问题，想必这也是中国移动推出此次套餐促销的原因之一。
其实作为中国自主知识产权的3G标准，没有人奢望刚刚推出试商用便达到GSM
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- 2008年，全球WCDMA商用网络数量继续增加，覆盖范围不断拓展，发展中国家正在成为新增网络的主体。用户规模不断增大，在一些著名的3G企业，如日本的NTT DoCoMo公司的移动用户中的份额甚至超过了80%.WCDMA设备市场趋于成熟，3G+设备已经成为主流。基于WCDMA网络的移动数据业务也不断成熟，大大提升了用户感知度和业务的黏性。总体上看，2008年全球WCDMA市场保持了平稳快速发展的势头，引领全球移动通信产业大步跨入3G时代。
3G+网络成为建设主流，应用频率范围不断扩展
截至2
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- 一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业带来新的机遇、商机和挑战。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允曾指出，我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。
储备中高端封测技术
作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术
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封装业 集成电路 3G 富士通 半导体
- 经过近一年的精心筹备，第10届中国国际高新技术成果交易会电子展（第10届高交会电子展）ELEXCON2008即将于2008年10月12～17日在深圳会展中心2号馆隆重举办。
作为中国最热门的“元器件、材料与组装展”，本届高交会电子展范围包括半导体/IC设计、被动元件、电子材料、制造设备、测试认证服务等内容，今年将重点展示在消费电子与ＩＴ制造、手机设计与制造、汽车电子、工业电子领域的最新技术与应用。
高交会电子展经过五年的磨砺，以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，也成为国内最有影响力的电子展之
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- “中国移动的TD二期招标竞争将会非常激烈，因为又有两家企业加入其中。”日前，正在积极准备中国移动TD二期招标的大唐移动有关负责人向《第一财经日报》透露。
据记者了解，中国移动一直在与设备厂家就二期招标进行相关的技术测试，完成之后是商务沟通，最快两周之内就会发出正式标书。
而在新一轮大战即将展开前夕，记者获悉，就设备商而言，华为和诺基亚西门子将首次正式加入到TD招标中来。
与一期招标只有几家设备商和终端商参与相比，竞争激烈的二期招标表明，TD产业链正在迅速扩大和
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- “过冬”是对国内许多电子整机制造企业处境的形象描述。而处于产业链上游的半导体企业也一样度日艰难。面对运营成本上升、经济效益下降带来的压力和挑战，要提升半导体企业抵御市场风险的能力，加快产业整合是重要的途径和手段之一。
整合有利于避免恶性竞争。产品重复开发、价格恶性竞争是许多企业深恶痛绝而又无能为力的问题，就连尚未真正形成市场规模的TD-SCDMA（时分同步的码分多址技术）芯片，也已经开始了价格战，更不用说竞争白热化的消费电子市场。据说仅在无锡一地，开发MP3（音乐压缩格式
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半导体 电子整机制造 产业链 TD
- 电信重组带来的阵痛，已悄然传导至产业链下游的手机厂商。
8月27日，宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司（以下简称宇龙）的母公司——中国无线（2369.HK）——发布了一份堪称黯淡的中期业绩公告，2008年上半年，该公司酷派智能手机的销量仅16万部，比去年同期29万部的销量下滑了44.8%.
更为严重的是，由于销售下滑导致宇龙公司在今年上半年亏损达4930万港币，而去年同期该公司的净利润还高达1.24亿港币，同比下滑约140%.
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