摘要：● 新思科技ARC HS4xFS处理器IP和新思科技IP开发流程均通过独立审计机构SGS-TṺV Saar的ISO/SAE 21434认证。● 获得ISO/SAE 21434认证可应对不断变化的网络安全威胁，有助于在整个生命周期内为汽车系统提供长期的安全性与可靠性。● 经过安全风险分析（SRA）认证的新思科技ARC HS4xFS处理器IP助力开发者能够以安全的方式将IP集成到系统中，从而满足ISO/SAE 21434要求。●&n
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新思科技 ISO/SAE 21434 网络安全合规认证 IP 汽车安全
本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发，介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合，详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时，必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC所用IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。在上篇文章中，我们介绍了将ASIC IP移植到FPGA原型平台上的必要性，并对原型设计中各种考量因素进行了总体概述，分析开发A
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ASIC IP FPGA SmartDV
一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司近日宣布成功研发出一款通用高性能小数分频锁相环（fractional-N PLL） IP，支持24bits高精度小数分频，最高输出频率4.5Ghz，另外还支持扩频时钟（SSC）功能，可以为客户提供多功能的小数分频 PLL解决方案。PLL电路一般用于产生输出频率，输出频率值与PLL的参考输入频率呈倍数关系。小数分频PLL通过频率乘法比例的小数值，实现更精确的输出频率控制，从而提供更高精度和准确度的输出频率。SSC发生器是在一定频率范围内调制时钟信号
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灿芯半导体 小数分频 锁相环 IP
半导体制程进入2奈米，撷发科技董事长杨健盟指出，IC设计难度陡增，未来硅智财、ASIC角色将更加吃重，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析，过往IDM分拆晶圆代工之典范，将在IC设计上发生，AI时代IC设计大者恒大趋势成形。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单，杨健盟认为，现在芯片晶体管动辄百亿个，考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口IP使研发能力更能专注前段设计，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者，未来倚重IP、ASIC趋势只会更加明显。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先
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IC设计 IP ASIC
根据Technavio的报告，全球半导体知识产权（IP）市场规模预计将在2024年至2028年间增长27.1亿美元。预计在预测期内，市场的复合年增长率（CAGR）将超过7.47%。复杂芯片设计和多核技术的使用推动了市场的增长，同时纳米光子集成电路（ICs）的出现也是一大趋势。然而，半导体IP的重复使用构成了一项挑战。主要市场参与者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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半导体知识产权 IP
芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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arm CPU GPU IP 3nm
● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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西门子 Solido IP IC设计 IC 设计
芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技， 股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能，采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解码，具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度，可实现单
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炬芯 智能手表 芯原 2.5D GPU IP
本文整理了一些TCP/IP协议簇中需要必知必会的十大问题，既是面试高频问题，又是程序员必备基础素养。一、TCP/IP模型TCP/IP协议模型（Transmission Control Protocol/Internet Protocol），包含了一系列构成互联网基础的网络协议，是Internet的核心协议。基于TCP/IP的参考模型将协议分成四个层次，它们分别是链路层、网络层、传输层和应用层。下图表示TCP/IP模型与OSI模型各层的对照关系。TCP/IP协议族按照层次由上到下，层层包装。最上面的是应用层
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25日，北京国际车展火热开幕，锐成芯微携旗下车规级IP亮相车展中国芯展区，并发布应用于wBMS（无线电池管理系统）的车规级蓝牙RF IP。锐成芯微亮相2024北京车展中国芯展区（左）随着电动汽车和新能源市场的快速发展，电池管理系统的需求也在不断增加。无线电池管理系统（wBMS）作为提升电池性能、安全性和可靠性的关键技术之一，正逐渐成为汽车厂商、特别是头部汽车厂商的关注焦点。而车规级蓝牙RF IP作为wBMS中的重要组成部分，结合了蓝牙的通信能力和RF IP的定位功能，为实现安全可靠的电池管理保驾护航。立足
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芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器（ISP）IP ISP8000、畸变矫正（DeWarp）处理器IP DW200，以及2.5D图形处理器（GPU）IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案，可广泛适用于各类智能产品及场景，如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
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2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核，具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能，适用于汽车仪表、人机交互界面（HMI），以及电子后视镜（CMS）等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
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芯原 GPU IP 先楫 RISC-V MCU
芯原股份近日宣布集成了芯原神经网络处理器（NPU）IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗，主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先，其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP，采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置，以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成为具有成本效
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芯原 NPU IP AI芯片
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布与两家瞄准汽车和视觉边缘人工智能(Edge AI)应用的新合作伙伴结盟，扩大业界领先的NeuPro-M NPU IP人工智能生态系统。 Ceva副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示：“我们热烈欢迎Visionary.ai和ENOT.ai加入支持智能边缘客户群的合作伙伴生态系统。这些合作伙伴
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Ceva NPU IP 人工智能 CES
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司进一步扩展其广受欢迎的连接IP授权产品组合，发表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平台，主要面向高端消费和工业应用，包括网关、电视、机顶盒、流媒体设备、AR/VR头显、个人计算和智能手机。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be标准的所有最新先进功能，提供高性能並且优化成本和功耗的优质Wi-Fi解决方案，可以集成到下一波Wi-Fi接入点(AP)
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Ceva Connect IP Wi-Fi 7
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