随着科技的迅速发展,电子产品日新月异与半导体制程技术进步,电子产品逐渐要求体积小且效率高。过去研究线性式电源供应器(Linear Power Supply)设计使用较大的隔离变压器,其转换效率较低且产生较多的热,故需要体积较大的散热片,因而被切换式电源供应器取代。 切换式电源供应器(Switching Power Supply)取代线性式电源供应器,电源供应器若提升切换频率,可以有效缩小变压器与电感铁芯的体积、降低输入、输出电容的容值
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ST STM32G474 全桥相移 零电压切换 直流-直流
一, HVLED001B 的介绍:HVLED001B是具有恒定电压初级感应和超低待机功耗的高功率因数反激控制器, 同时也是增强型峰值电流模式控制器,能够主要控制高功率因数(HPF)反激或降压-升压。初级侧调节和光耦合器控制可以独立地应用在芯片上,在空载情况下都可以利用精确调节和非常低的待机功耗来实现。创新的ST高压技术允许HVLED001B直接连接到输入电压,从而可以启动设备并监视输入电压,而无需外部组件。有效控制开路,输出短路,输入过压或欠压等异常情况,以及主开关的开环和过流等电路故障。内置的智能自动恢
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ST HVLED001B HVLED002 STEVAL-LLL008V1
12月8日,半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺,不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才能满负荷生产18nm工艺,实现10nm工艺的具体时间可能较晚。图源:推特据Dylan Patel在推文中介绍,意法半导体将每月生产5万片晶圆18nm FD-SOI,后续将转向下一个节点,采用10nm工艺,该意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产。早在今年7月,意法半导体曾与格芯宣布投资57亿欧元(约418.38亿元人民币),在法国建造一座新的半导体
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ST 意法半导体 10nm
数位控制电源可提升负载条件变化范围较大的应用的能效。它们可利用自我调整算法,甚至采用换相等技术修改系统拓扑,以回应工作条件的变化。数位控制电源可以使用非线性算法和预测算法改进瞬态动态回应。从特定设计角度而言,类比电源的能效可能与数位电源毫无差别,但类比电源的挑战是,如果负载电流等条件偏离最优工作参数,如何实现能效最大化。 近年来工业电源 & 网通 & 5G的应用更加的广泛,对电源的要求也更加的严苛,使用数位MCU设计电源可以达到高弹性,高
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NXP MC56F82748 MCU 数位电源
2022年12月5日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展,提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案,智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ®机器学习软件,快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。 i.MX RT117F跨
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贸泽 3D人脸识别 NXP 跨界处理器
半导体技术持续更新迭代,MCU也要与时俱进。为了更好地迎接未来趋势,有的厂商选择从内核下手,比如,由Arm Cortex-M内核转向RISC-V内核;也有选择集成AI,通过在MCU中加入AI加速器,让MCU更加智能;还有一种就是本文将主要介绍的,集成新型存储器。MCU作为一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存储器,以及专用外设的芯片,最常见的存储器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存储器、闪存、EEPROM 非易失性存储器,这其中集成式闪存是MCU的重要特征。然而,随着时间的推移,闪存却逐渐
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MCU 存储器 英飞凌 ST 瑞萨
MCU是⼀种集成电路芯⽚,可以构成⼀个⼩然⽽完善的计算机系统,由于它可以单独地完成现代⼯业控制所要求的智能化控制功能,所以能够在软件的控制下准确、迅速、⾼效地完成程序设计者事的指令任务。目前它已在不同的应用场合发挥不同的组合控制,在生活中也随处可见MCU的身影。尤其是近两年物联网发展日新月异,MCU已经在物联网领域撑起一片天,而随着物联网1.0、2.0到现在3.0的革命中,MCU也从简单的微控制器逐渐升级并集成更多的功能。当我们谈起MCU时,无论如何也无法忽略这家引领MCU芯片发展的企业——意法半导体。因
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意法半导体 ST 无线MCU 物联网 协议
牵引逆变器转换车辆电池中的能量,以驱动传动系统中的电动机。由于其重量和尺寸,该关键部件对道路性能,行驶距离和车辆可靠性具有直接影响。 这些转换器必须承受道路车辆因热量和振动而产生的所有可能的应力,并且必须能够应对大功率和大电流以及相关的电磁兼容性(EMC)挑战,并提供故障安全操作以确保可靠性和可靠性, 驾驶员和乘客的安全。 为了帮助开发人员提高汽车逆变器的功率效率并减小尺寸和重量,意法半导体提供了广泛的分立半导体产品,包括符合AEC-Q101要求的IGBT,硅和碳化硅(SiC)MOSF
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ST 意法半导体 L9907 电力牵引逆变器 traction inverter
从苹果的iPhone X让很多人认识了ToF(飞行时间)技术开始,这种特别的距离传感解决方案就在诸多领域得到了广泛关注。虽然很多安卓手机厂商对ToF技术浅尝即止,但这并不妨碍ToF技术在诸多消费电子应用的长尾市场拥有更为明显的技术优势。ToF产品在消费电子领域应用非常广泛,从我们平时常见的扫地机器人、智能家居、智能楼宇、智慧工厂、仓储物流领域都可以用到ToF产品,并且随着ToF技术的不断演进和迭代,ToF技术在很多应用领域逐渐展现出其特有的技术优势。 近日,在慕尼黑华南电子展现场,意法半导体(S
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消费应用 ST ToF 全局快门
该方案STEVAL-USBPD27S是一款紧凑型27 W AC-DC的适配器参考设计,满足USB Type C PD3.0和PPS协议。59x35x21mm PCB尺寸是实现了最大的功率密度。 1.STEVAL-USBPD27S包含两个主要部分:电源原边部分,包含一个N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(内阻为0.91R),其控制芯片是离线PWM控制器STCH03,适用于低待机的充电器与适配器。电源副边数字控制部分:基于STM32G071KB(主流
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ST PD3.0 PPS协议 STCH03 STM32G071KBU6N
意法半导体的气压传感器已经越来越多地被用于智能手机,平板电脑和可穿戴技术中,并为精准的高度位置监测以及预测性维护等新工业应用打开大门。那该如何根据设计需求选择合适的气压传感器?关注哪些具体参数?选品上需要考虑哪些技术细节?2022年最新的气压传感器组合有哪些?气压传感器又有什么新的应用方向?通过本文介绍的“3483”选型法则,希望您能获得必要的信息,为下一个设计匹配出最理想的气压传感器。了解3种压力测量方法及4种制作技术,选择合适自己设计的那款气压传感器用于检测气体或液体的气压。作为一种换能器,气压传感器
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ST 气压传感器
各种电池结构都有其固有的优缺点。汽车OEM厂商需要分析并确定哪种架构更适合自己的生产模式,同时保持系统价格竞争力。使用两个独立的400V电池是解决这一挑战的创新性解决方案。两块400V的电池在充电时可以串联 (总共800V),减少充电时间,而在驱动时可以并联(400V)。从而保证标准的大容量400V传动系统部件 (如逆变器和车载充电器) 在使用时,其容量和范围不受影响。图1:使用TPL的800V HVBMS架构这种方法允许快速充电和复用现有的400V解决方案,对于设计人员两全其美。成本在掌控之中,而充电速
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NXP BMS 系统架构
能源要求法规不断提升,针对效率的要求也不断提高,在电源已做到极致的情况下,单纯使用原始架构已不敷需求,因此必须有新一代的设计才能符合现行的需求,NXP针对高效率的5G电源应用提供了输入端同步整流技术IC TEA2206方案,此IC周遭零件数少,在不增加过多空间情况下,有效提升效率,并取代传统的桥式整流架构。使用TEA2206T与MOSFET搭配下提高了功率转换器的效率,与传统架构对比,于电压115Vac输入时,效率可提高约0.78%,使整机效率突破90%。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案方块图►
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NXP 5G TEA2206
该方案(AEK-MOT-SM81M1)是应用于自适应头灯的ST L99SM81V步进马达驱动方案。1. AEK-MOT-SM81M1评估板的设计是驱动双极步进电机工作在微步进模式,并带有线圈电压监测(用于失速检测)。这一应用板的特点是应用于汽车等级的L99SM81V步进电机驱动器,其嵌入功率mosfet和一套全面的I/Os,MCU控制和反馈信号通过SPI通信来实现,即可以通过板上的一个12针连接器或两个5针连接器连接。该板是根据AutoDevKit倡议的一部分开发的,评估固件可用于适当的微控制器,如汽车级
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ST Automotive 自适应头灯 L99SM81V
该方案是Combo芯片STNRG011--- PFC+LLC拓扑,适合作中小功率电源(小于300W),方案主要优势为高效率,低EMI ,适合应用于高频化,高功率密度设计。在无/轻载运行时功耗低,重载满载高效率;前级是CRM(临界导通模式)升压PFC控制器的前端PFC预调节器,后级是LLC谐振半桥转换器,该方案提供输出24V10A,较容易满足严格的效率和待机要求。该板的主要重点是轻载和重载效率高,轻载通过PFC和LLC控制器的突发模式功能实现,由内部逻辑根据半桥节点转换时间进行调制,允许变压器磁化电感最大化
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ST LLC 电流控制模式 STNRG011
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