- 2005年4月26日意法半导体今天公布了公司2005年第一季度财务结果(截止日期2005年4月2日)。
收入、毛利润和毛利率评述
2005年第一季度净收入20.83亿美元,比去年第四季度的23.28亿美元下降10.5%,比去年第一季度的20.29亿美元提高2.6%。公司指出,因为变化较明显的行业季节性因素以及价格压力影响到了我们的应用市场,第一季度收入结果处于先前公布的指标范围的低档区间内,不过,与去年同期相比,汽车电子和无线应用产品收入都实现了两位数的增长幅度;与去年第四季度相比,数据存储类
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ST
- 意法半导体 (ST) 推出两款新闪存,16MB的 M25P16 和32MB的 M25P32。新器件工作频率高达50MHz,2.7V 到3.6V单电源电压,待机电流最大50mA,具有包括深关机模式和代码上电保护等多种功能。可广泛用于代码存储和其它非易失性存储应用中。 www.st.com
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ST
- ST (意法半导体)在其OMEGA机顶盒译码器家族中推出了两个新的芯片组STi5528 和 STi4629。 新的解决方案采用ST 0.13mm CMOS 制造工艺,全面支持双电视和双录像机顶盒。采用两个32位RISC处理器,并扩展了OMEGA家族的性能。两芯片组都可以用于卫星、有线或地面机顶盒。而STi5528单独使用可以对两个视频流译码,在一台电视上实现画中画功能。www.st.com
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ST
- 意法半导体 (ST)推出的小功率可调并联电压基准器件TS432,采用SOT23-3L 封装,输出电压为1.24V。工作电流在25℃时最低为60mA,最高为12mA。目标应用包括电源和充电器、手提设备、计算机、仪器和电源管理系统。www.st.com
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ST
- 意法半导体(ST)推出的单片音频/视频全双工编译码器STm8000,专为开发DVD和硬盘驱动器刻录机市场而设计。具有包括模拟电视录像、数字免费电视广播支持、时移、数字摄像电影对光盘转录、 存储卡读取、DivX译码、WMA译码和DVD视频等多种功能。可以解决包括DVD+RW、DVD-RW 和 DVD-RAM在内的所有DVD记录格式,适用于下一代消费类电子设备。www.st.com
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ST
- 意法半导体(ST)公布的一项新技术rSRAM,完全可以消除近年来不断困扰电子设备制造商的 “软错误”难题。由于该技术对标准SRAM存储单元的改进方法是在单元结构内以垂直方式增装附加电容器,因此,芯片面积以及制造成本都不会受到较大的影响。www.st.com
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ST 存储器
- 4月28日,意法半导体(STMicro)与韩国现代半导体(Hynix)在无锡举行了奠基典礼,在中国建设首家存储器芯片前端制造厂。合资厂计划总投资20亿美元,将制造DRAM存储器和NAND闪存芯片。
点评
与前几年的建线热相比,2005年我国IC制造领域冷清了许多。这一方面是受到全球半导体市场回升缓慢的影响,另一方面也是主流晶圆制造厂商在为下一步的发展在资金和工艺等方面进行积累和蓄势。而在集成电路制造业方面也有一些利好的消息,有媒体报道称,台湾厂商在祖国大陆投资建设晶圆厂的限制将进一步放宽,
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ST 存储器 Hynix
- 日前,意法半导体(ST)与德州仪器 (TI) 针对无线通信领域,联合推出一款具有卓越灵活性并支持 cdma2000 1X 标准的开放式解决方案。该方案集个性化、创新、可升级性于一体,显著降低了系统成本。凭借对数码相机、彩屏、复调振铃及其它流行附加功能的支持,这款高度集成的软、硬件平台既可应用在以语音为中心的手机中,又可应有在功能丰富的无线手持终端内。www.ti.com
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意法半导体(ST)与德州仪器 (TI)
- 意法半导体(ST)开发出的低压高速收发器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR,目标应用包括打印机、扫描仪和复印机。两款器件都支持个人计算机与外设之间的IEEE1284-I和-II双向并行通信标准。转换功能允许电缆端输出连接一个5V信号,且每个漏极开路输出上都集成一个上拉电阻器,从而免去了对执行同一功能的分立电阻器的需求。www.st.com
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意法半导体(ST)
- 意法半导体(ST)近期与MobiDiag公司达成一项合作开发协议,双方将以一个硅微机电系统(MEMS)生物芯片为平台,创建一个完整的基于基因组的传染病检测系统。该分子诊断生物芯片将使临床诊断化验变得速度更快,检验结果更准确、成本更低廉,使创新的基于基因组的传染病检测方法变得更易于使用。www.st.com
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ST 设备诊断类
- 汽车半导体市场"澎湃"动力势不可挡。据统计,2006年汽车半导体市场规模将达到166亿美元,2012年将上升至250亿美元。诸多半导体厂商瞄准这一增值市场,各展所长。自进入汽车电子市场以来,ST一直处于"上升通道",已从1994年的2亿多美元上升至2004年的12亿美元。对于未来,ST有着更加宏大的计划。 持续创新激发增长潜力 ST亚太区汽车电子业务总监Giuseppe Izzo提到,ST计划在2012年使其汽车半
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ST
- 2005年4月4日存储器和微控制器多片封装技术应用的领导者意法半导体日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8颗存储器芯片的高度仅为1.6mm的球栅阵列封装(BGA)技术,这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0.8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内,采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。 ST的多片封装(MCP)器件内置通常是二到四颗不同类型的存储芯片,如SRAM、闪
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ST 封装
- 2005年3月10日意法半导体与Siliconix宣布达成一项许可协议,Siliconix将向ST提供最新的功率MOSFET封装技术的许可使用权,这项技术使用强制性空气冷却方法,系统顶端与底部设有散热通道,从而使封装具有更加优异的散热性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司(纽约证券交易所:VSH)持有80.4%股权的子公司。 Siliconix提供给ST的新封装命名为Polar
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ST 封装
- 2005年3月9日意法半导体日前公布了一款针对无线基础设施设备开发的多用途微控制器的细节。这个代号为“GreenFIELD”、产品编号为STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC处理器核心、16Mbit片上eDRAM内存、eFPGA(嵌入式现场可编程逻辑门阵列)模块以及各种模拟和数字外设。GreenFIELD-STW21000是ST无线基础设施产品部发布的第二款先进的系统芯片产品。 &nbs
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ST 存储器
- 2005年3月22日意法半导体特别在2005年3月21-23日召开的“中国国际广播电视信息网络展览会”期间,向中国市场隆重推出我们最新的一款用于标准清晰度电视的MPEG解码器STM5105。该款产品将在中国市场取代 STi5518,但会保留并加强STi5518的现有性能 ,并可大幅节约成本。STM5105更优异的性能将有助于中国运营商提供更高附加值的服务,如图形丰富的数据广播和数字录像服务. 成本的节省也将有助于降低中国机顶盒产品价格,同
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